- 工作地点：上海
- 职位：Substrate/Package Engineer
- 信息来源：中华英才网
说明：
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工作职责：
1，负责与ASIC确定DIE的Floor Plan；
2，负责确定Package的Ball Assignment；
3，负责Substrate的设计；
4，负责与封装厂确认工艺和技术问题；
5，负责检查和确认封装厂设计的Substrate和Bonding图纸。
任职要求：
1，电子相关专业，本科学历以上；
2，有BGA等小型封装的芯片Substrate设计经验和PCB布线经验；
3，熟悉Substrate制造的相关制程以及工艺，熟悉Substrate/Package Design Rule；
4，熟练使用Candence APD等Substrate Design Tool；
5, 同时熟悉PCB版图设计，熟练使用PowerPCB等PCB工具的优先；
6，有较强的协作，沟通能力。
左手拥抱了一堆东西、 右手拥抱了另一堆东西、但是地上还有一堆东西。我想伸手再取一些,结果所有的东西都洒满了一地.. [摘自 一首古老的诗] ;@YingJieSheng.COM;
