星科金朋集成电路（上海）有限公司

星科金朋集成电路（上海）有限公司成立于2005年11月，是由新加坡星科金朋有限公司独资的外商投资企业，注册资本为1000万美元，投资总额预计达2500万美元。星科金朋集团公司作为世界排名前三大的半导体封装测试大厂，与全球著名晶圆代工厂、IDM大厂和集成电路设计公司有着良好的合作关系，服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等，同时在中国台湾、韩国、马来西亚、美国等地区均设有工厂。星科金朋集成电路（上海）有限公司是其在上海投资的第三家公司，目的是为给台湾积体电路(上海)公司提供金凸块植入代工服务并发展更多的客户群与客户培养建立长期伙伴关系。随着电子科技的发展越来越快，对电子芯片的要求也越来越高，这也为金凸块植入代工服务及封装测试，集成电路封装与测试整个后段全方位服务提供了更广阔的发展空间。公司纵观全局，从长远利益考虑，抓住时机，结合自身特点，对将来规模的发展做出整体规划，相信不久的未来就会成长为一个兼备先进的技术和良好的管理制度的优秀大公司。

1、生产前设备调试工作
    2、设备的日常维护及检测