招聘软硬件开发实习生

标 题: [招聘]软硬件开发实习生
发信站: 水木社区 (Fri Mar 21 12:59:36 2008), 站内

实习单位：某大型研究所

实习时间：从2008年4月开始，至少3个月。每周工作时间不少于四天

实习地点：海淀区

实习待遇：按日实习补贴

联系方式：有意者请将简历发至zhaopin_axy@，
请在邮件中注明应聘的实习职位或意向

实习生基本要求：重点院校在读研究生，计算机、通信、控制专业

实习职位需求：
一、软件开发
1、J2EE开发
（1）熟练掌握Java语言
（2）熟悉JSP和Servlet的开发
（3）熟悉Struts、Hibernate等框架
（4）熟悉oracle数据库
（5）有实际项目开发经验者优先
2、SIP应用开发
（1）熟悉Java语言
（2）熟悉SIP协议
（3）有SIP协议开发经验者优先

二、软件测试
1、熟悉Java语言
2、熟悉软件测试理论
3、熟悉软件测试工具
4、有软件测试经历者优先

三、网管
1、熟悉计算机网络设备包括交换机和路由器
2、使用过网络管理软件
3、熟悉防火墙、VPN原理
4、熟悉常用网络协议

四、嵌入式开发
至少熟练掌握下列其一技能：
1、熟悉Linux嵌入式操作系统，熟悉嵌入式linux内核编程或内核驱动程序设计；
2、熟悉Linux嵌入式操作系统，熟悉Ｃ语言编程，并掌握Linux环境下的应用软件的开发；
3、有从事arm9等硬件系统平台的开发经验；
4、熟悉面向对象程序设计，熟练掌握VC++或J2EE；
5、熟悉Web 网站设计，ASP、PHP等脚本编程。

五、FPGA设计
1、对FPGA芯片的内部结构有深入了解；
2、熟悉ALTERA公司FPGA开发平台QUARTUSⅡ，或Active-HDL；
3、熟悉AHDL、VHDL或Verilog语言；
4、熟悉NiosⅡ软核处理器设计及编程；
5、熟悉MATLABSimulink开发工具；
6、具有视频图像基础知识

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