USI

招聘的对象主要是研究生；

u      招聘的专业有：电子科学与技术专业、电子信息科学与技术专业、自动化专业、通信工程专业、电子信息工程专业、软件工程专业、信息与计算科学专业等；

请有意向的同学登陆ca***com[点击查看]网站投递简历,投递截止时间2008年12月7日中午12:00，

          09年USI校园招聘研发类招聘职位

一、硬件开发工程师（负责网络储存服务器产品）

岗位描述：

1.      As one member of hardware design team, work with system design, firmware and mechanical engineer to define product features and write design specification.

2.      Draw schematic drawing, select components, and provide layout guide line to layout team.

3.      Board bring up and troubleshooting independently on most logical function design.

4.      Interface customer to understand product requirement and address issues promptly.

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：电机、电子、通信、控制、计算机、自动化及相关专业

3.      具备基本知识：电子电路、硬件电路设计知识、电机机械概念、电机过程控制基本概念、微处理机、自动控制、数字/模拟电子、单片机、控制理论、基本C/C 编程知识

4.      熟悉：

²        电子电路分析及设计、数字电路设计、熟PC架构、X86 base 计算机架构、Embedded System(embedded platform设计)、系统整合、熟悉程序语言:Basic/ Visual Basic / C / 8051 PIC Assembler、熟Orcad Capater, Allegro,Verilog等软件

²        OrCAD, Allegro, PC架构，嵌入式系统设计者更佳。

²        DDR Memory, PCI BUS & Bridge, Ethernet, I2C, SPI、CPLD或MCU、熟练使用以下EDA工具之一：Protel,  Powerpc, Candence

二、RF工程师

岗位描述：

1.      WiMAX、WLAN、WPAN(UWB.BT)的硬件电路设计与开发。                                                                                           

2.      微波相关部件及组件的设计开发。                                                                                                                                 

3.      负责设计控制的执行和维护，不断改进设计水平。                                                                                                        

4.      评估并改进对产品设计、质量、可靠性、安全性的控制技术。                                                                                    

5.      自研产品的射频研发,参与射频单元电路的设计。                                                                                                            

6.      协助外研产品的设频评估,负责外研产品的射频评估。                                                                                                    

7.      负责产品射频性能指标的达成,对自己设计的单元电路性能指标负责。                                                                           

8.      预研产品射频射频计可行性评估,参与预研技术的评估。                                                                                              

9.      负责提供品质检查所需的射频相关测试标准及内容以及产品入网测试技术支持。                                                        

10. 对产品开发中及产品售后的相关射频问题分析解决。                                                                                                        

11. 射频技术跟踪及学习,射频技术关键点的评审，与其它部分以及本部门工程师紧密协作,保证整个产品设计指标按期实现。　　

Qualification：

1.  学历：硕士及以上

2.  科系：微波、电子、通信及其相关专业

3.  具备基本知识：电子学、电路学、硬件电路设计知识、电机机械概念、电机过程控制基本概念、微处理机、自动控制、电子电路分析及设计、数字电路设计

4.  熟悉：

²        电子电路及或信息产品、主机板或无线通讯产品

²        高频电路、电磁学、微波工程、数字通信基本原理和相关知识、EM wave/Antenna theory、RF circuit design related knowledge、Wireless Communication related knowledge

三、软体开发工程师（负责网络储存服务器产品）

岗位描述：

1. 实时操作系统软件的开发

2. 嵌入式系统软件的开发

3. 存储相关产品软件的开发（Array System, NAS）

4. 实现从产品的开发到量产的导入

5. DQA验证程序的开发

6. 系统的调试

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：计算机、电子、自动化、通信相关专业

3.      具备基本知识：C/C 、编程原理、操作系统、网络原理,Linux开发、基本电子电路知识

4.      熟悉：

²        river开发，文件系统，嵌入式系统设计

²        C/C 及汇编语言编程，熟悉数据结构、嵌入式Linux系统、 熟悉嵌入式微处理器PowerPC或XScale或ARM或X86平台、熟悉Linux应用软件开发，具有GUI开发经验者、精通开源代码开发方法和流程、熟悉软件工程及版本控制。

四、软体开发工程师（负责无线通讯产品）

岗位描述：

1.      嵌入式平台设计开发(ARM、MIPS、PPC、...)、

2.      无线网络产品开发(AP/RG、NIC、modem)、

3.      VoIP相关产品开发(VoIP、IP PBX、Skype)、

4.      网络产品及相关协议测试验证、

5.      量产测试系统开发

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      专业：计算机、电子、自动化、通信相关专业

3.      具备基本知识：C/C 、编程原理、数据结构、操作系统、网络原理、Linux开发、基本电子电路知识

4.      经验：(至少一种以上)

²        32 bits嵌入式微处理器平台设计开发

²        VoIP相关研究

²        网络测试验证研究

²        熟悉Linux kernel

²        熟悉网络ISO layer 2 ~ 4协议

²        熟悉C/C 编程(汇编语言经验佳

²        熟悉嵌入式Linux系统

²        熟悉任一种32 bits嵌入式微处理器平台

²        熟悉Linux应用软件开发

²        熟悉GUI开发经验者

²        SNMP开发经验

²        具有Linux开源代码或装置驱动程序移植经验者

²        网络装置驱动程序开发经验

²         USB装置驱动程序开发经验

²        熟悉任一种无线装置协议 (IEEE802.11x、IEEE802.16x)、16) 其它网络装置驱动程序或嵌入式平台相关开发经验

五、软体开发工程师（负责手持式智能型产品）

岗位描述：

1.      1.Develop device driver of Windows CE and   Windows mobile.

2.      Implement test tools AP and custommade API

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：电机，电子，资工相关科系

3.      具备基本知识：C/C

4.      熟悉：

²        ARM架构的SoC (ex:Marvell Monahans series,Intel Bulverde series)

²        Windows Programming.

²        Windows CE device driver 开发

²        Windows Mobile device driver 开发

²        Embedded SW experience

六、测试开发工程师（负责网络储存服务器产品）

岗位描述：Design, develops, and implements hardwareproduct test requirements.  Designs test and diagnostic fixtures.  Run test programs and matains logs and prepares technical reports.  Investigates and resolves problems encountered during the testing of new, redesigned products.  Analyzes test procedures and failure analysis.  Revises testing methods and equipment in order to improve test quality.

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：电机、电子、通信、控制、计算机、自动化及相关专业

3.      具备基本知识：电子电路、硬件电路设计知识、电机机械概念、电机过程控制基本概念、微处理机、自动控制、数字/模拟电子、单片机、控制理论、基本C/C 编程知识

4.      熟悉：

²        电子电路分析及设计、数字电路设计、熟PC架构、X86 base 计算机架构、Embedded System(embedded platform设计)、系统整合、熟悉程序语言:Basic/ Visual Basic / C / 8051 PIC Assembler、熟Orcad Capater, Allegro,Verilog等软件

²        OrCAD, Allegro, PC架构，嵌入式系统设计者更佳。

²        DDR Memory, PCI BUS & Bridge, Ethernet, I2C, SPI、CPLD或MCU、熟练使用以下EDA工具之一：Protel,  Powerpc, Candence

七、测试开发工程师（负责汽车电子产品——硬件测试开发）

岗位描述：产品测试系统开发

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：电子、自动化、通信、计算机相关专业

3.      具备基本知识：微芯片原理及设计应用、电子电路分析及设计、Computer structure concept、数字及模拟电路设计知识

4.      熟悉：C/C 、VB、VC、Labview、Office软件、电子电路之测试技巧、GPIB接口、8051, Mircochip PIC微控制器设计应用、X86 PC base计算机架构、DMM,Scope等仪器操作、Windows&Linux OS installation及application、Network Setup& application、可程序化仪控、电表 .示波器操作与量测原理

八、测试开发工程师（负责研发中心——软件测试开发）

岗位描述：

1.      Test program and test fixture development

2.      New test technology and equipment evaluation and introduction

3.      Software test tool development

4.      Improvement for mass production technology

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：计算机、电子、自动化、通信相关专业

3.      具备基本知识：C/C 、VC、VB、编程原理、操作系统、computer strucatre、网络原理, Linux开发、基本电子电路知识

4.      熟悉：C/C 及汇编语言编程，熟悉数据结构、嵌入式Linux系统或X86平台、熟悉Linux与Windows应用软件开发，精通开源代码开发方法和流程、熟悉软件工程及版本控制

九、制程开发工程师（负责汽车电子产品）

岗位描述：PCBA新制程开发、材料评估

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：电子,机械,化工,材料等理工相关科系

3.      具以下基本知识：

²        电子学、电路学、材料学、力学、热力学、流体力学

²        熟悉统计制程分析、QC七手法分析工具的应用

²        熟悉Word、Excel、PowerPoint、AutoCAD等软件工具　

十、制程开发工程师（负责研发中心）

岗位描述：PCBA新制程开发、材料评估

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：化工/化学,材料等理工相关科系

3.      具以下基本知识：

²        英文听/说/读/写流利者优先考虑

²        熟悉DoE设计及手法

²        熟悉Micorsoft Office,AutoCAD等软件工具

²        高分子学,金属学,材料分析　

十一、机构设计工程师

岗位描述：

1.        产品设计开发

2.        模具开发

3.        试模跟催

Qualification：

1.      学历：硕士及以上

2.      科系：机械 . 工业设计 相关专业

3.      具备基本知识：工程学 、应力学 、动力学 、流体力学 、公差定义 、材料学 、

4.      熟悉：ProE 、Office软件、86 PC base计算机架构等仪器应用、Windows&Linux OS installation及application、4C产品架构