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嘉盛半导体(苏州)有限公司招聘信息 (添加时间:2009-8-25 23:58:00 你是第 9 位阅读此文的读者) |
单位简介: 嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。 嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。 嘉盛半导体(苏州)有限公司位于中国江苏省苏州工业园区,占地面积16,000平方米,投资总额1.2亿美金,于2004年1月份正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001认证。 公司二期目前已投入使用,更多职位期待您的加盟! 公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,期待优秀的您加盟我们,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化! 招聘岗位:Central Engineering Associate Engineer(应届本科生) 学历:本科 工作经验:应届毕业生 招聘人数:1 工作地点:苏州工业园区 任职要求: 1.Fresh Bachelor degree with major in electronics or mechanical relevant; 2.Familiar with office software and good English skill; 3.Work under high pressure, good planning and coordination skill, good at problem solving; 4.Good communication and interpersonal skills ; 5.Good Auto CAD software skill. 6.Run Shift(轮班工作) 职位职责: 1.Coordinate new MLP leadframe introduction; 2.Coordinate Eng Qual lot shipment to ensure customer commit date; 3.New product development follow up; 4.Department training coordinator; 5.Other duties assigned by direct superior. 联系方式: 单位网址: ww***com[点击查看] 请在简历中注明期望薪资;对于非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位。乘车方式:乘坐至园区的公交到九龙医院下,向北走至沈浒路即可。(火车站,汽车北站可乘6路车) 地址:苏州工业园区沈浒路408号 邮编:215021 EMAIL:recruit@ |