via telecom

Responsibility：

1、GSM & CDMA2000 1X/EVDO Mobile Station RF Test.

2、Responsible for MS and EVB RF test of VIA GSM & CDMA chipset, composing test plan, test cases’ design, developing test script and testing program, building test system, executing test and compiling test report.

 

Requirement:

1, MS in Microwave/Communication Engineering;

2, Understanding RF transceiver principle, RF theory and concept.

3, Experience in RF test, familiar with RF test instrument and system(R&S, Agilent, Spirent, etc).

4, High responsibility, detail orientated character, team player.

5, Excellent verbal and written communication skills, both in Chinese and English.

6, Hands-on experience in CDMA MS RF test, test script /program development preferred.

VIA Telecom是商用CDMA基带芯片以及成熟无线通信整体解决方案的提供商。VIA Telecom高性能的单片CDMA基带处理芯片不仅支持cdma2000？技术，而且兼容IS-95A/B，可以在各类3G语音、数据和GPS设备上使用。除了开发强有力的芯片，VIA Telecom还提供辅助软件开发包，包括协议软件、完整的UI开发包和测试工具等。同时VIA Telecom为客户提供高质量、产品开发周期短的无线通信解决方案，包括运营商定制服务、完整的软件开发包以及全面的测试和生产技术支持。VIA Telecom的整体解决方案，不仅缩短了产品的开发周期，而且也极大地降低了开发成本，加快了产品的上市速度。

VIA Telecom在全世界范围内设立了研发中心，包括美国加州的圣地亚哥(San Diego)和弗里蒙特(Fremont)、中国北京和杭州，并在美国、中国台湾、中国大陆以及韩国建立了销售网络。VIA Telecom拥有强大的技术队伍，一流的仪器设备，完善的管理体系，蓬勃的市场前景。作为CDG、TIA、3GPP2及MIPI的成员和主要贡献者，VIA Telecom将会是未来无线通信领域的领导和创新者。

目前VIA Telecom已是全球除高通以外唯一的CDMA基带芯片的供应商，其产品已经得到世界20多个国家的主要运营商的认可。2008年VIA Telecom加快其产品在CDMA基带芯片在中国市场上的推广并取得良好成效。在2008年9月份中国电信第一轮CDMA手机集采中，采用VIA Telecom基带芯片的手机机型约占20%的比重，多家知名的设计公司和厂商加入VIA Telecom的阵营。VIA Telecom应国内信息技术的快速发展，着力整合其在人力、市场及技术诸方面的资源，力图在新的世纪，用中国人自己的智慧，造就出品质超群、光耀寰宇的中国“芯”！