- 工作地点：广州
- 职位：[广州]软、硬件研发实习生
- 信息来源：中山大学
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| ■ 招聘详情 | ||
| 招聘职位 | 软、硬件研发实习生 | |
| 学历要求 | 硕士 | |
| 招聘专业 | 理工类 | |
| 招聘人数 | 见附件 | |
| 其他要求 | ||
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| 应聘方式 | 此岗位属公司的实习生，公司实行导师制人才培养原则； 实习期间公司提供住宿，每月享受实习津贴； 实习期结束，通过公司考核者将转为公司正式编制员工； 正式编制员工待遇：薪资待遇5K/月，享受公司纪律考核奖金2K/年、年终奖、研发绩效考核奖、过节费，及其他非现金形式福利； 要求到岗时间：2009年12月、2010年1月。 联系人：人力资源部 杨小姐 联系电话：0755-26021376/15815534220 简历投递邮箱：yanglilin@ 公司网站：ww***com[点击查看] 现场群英会招聘会： 2009年12月4日、5日在深圳会展中心9号馆165、166号设有招聘展位，欢迎大家前往现场交流，请带简历及相关有效证件。 | |
| ■ 公司情况 | ||
| 企业名称 | ||
| 单位性质 | ||
| 所属行业 | ||
| 所在地 | ||
| 经济类型 | ||
| 固定资产 | ||
| 招聘形式 | ||
| 招聘程序 | ||
| ■ 联系方法 | ||
| 联系人 | ||
| 电话 | ||
| 传真 | ||
| 主页 | ||
| 邮编 | ||
| 地址 | ||
| ■ 企业简介 | ||
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附件: (1)20***109[点击查看] |
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