[南京|苏州]雷凌（诚致）科技有限公司招聘

欢迎加入

亚洲第一无线/宽频通讯芯片与软件设计公司-新雷凌（诚致）科技

 　雷凌科技是专注于高速无线局域网络的芯片设计公司，从2001年成立至今，已缔造出无数个世界第一，包括提出全球第一颗整合Wi-Fi Ethernet Switch CPU的SOC芯片、第一个出货802.11n Wi-Fi Bluetooth模块至PC市场、第一个出货无线互联网电视市场、第一组通过中国无线局域网络安全协议WAPI测试的3x3高性能无线局域网络(WLAN)芯片解决方案，以及亚洲第一个入选802.11n全球标准的测试平台。倏忽数载，已在国内、美国与日本设立分公司，且全球已有超过750种搭载雷凌科技802.11n技术的产品在市场上流通，市占率已逾15%，为亚洲第一、全球第四！

    诚致科技同样成立于2001年，2003年推出全中国第一也是华人唯一的ADSL宽频通讯SOC芯片，整合了网络处理器平台、OFDM数字信号处理器与USB、Ethernet、ATM、WLAN、SIO界面，成功在2003年第三季大量生产，搭配自身研发的Linux/Linos通讯软件与固件，已经通过五大洲40多个电信公司的认证，自2006年起已陆续获得华为、中兴、朗讯、UT斯达康、华硕、合勤等世界宽频通讯领导厂商的合作订单，销售至国内外50多个国家。此外陆续开发出交换机和乙太网等芯片产品，今年还将推出新一代VDSL2超宽频SOC芯片，2010年市占率可望超越20%，亚洲第一、全球第三！

    雷凌科技与诚致科技，在过去10年中已各自成为亚洲地区无线与宽频通讯芯片的霸主，为了更进一步在全球无线/宽频通讯产业开疆辟土，齐力抢攻酝酿中三网融合的巨大商机，雷凌科技与诚致科技强强联手，将于2010年10月1日正式合并，合并后的新雷凌，将成为亚洲第一大无线与宽频通讯芯片/软件设计公司。

    由于我们在国外的对手无论在无线通讯或是宽频通讯领域都是世界级的，因此工作非常具有挑战性，需要众多国内菁英如您的加入，龙的传人想要在无线与宽频通讯芯片与软件产业中扬眉吐气，就来参与我们新雷凌（诚致）的技术团队，一起奋斗、成长，拿技术和世界大厂的高手一争高下！

新雷凌在此诚挚的邀请您一起加入我们这个大家庭，为中国的高速无线与宽频通讯产业开天辟地！

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新雷凌科技简介
资本额：合并前2.7亿人民币，合并后3.8亿人民币  

主要产品：无线局域网络芯片、宽频SOC芯片与系统软件设计
董事长：高荣智先生，曾任职于美国INTEL，为Macronix旺宏科技创始人之一

执行长：方新舟先生，美国创业家归国，曾任世界知名通讯厂ZyXEL合勤科技总经理

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招聘岗位：软件研发、数字芯片设计、模拟芯片设计

学    历：硕士（含）以上

专    业：电子、微电子、计算机、通信相关专业2011年应届毕业生

1、软件研发工程师                         工作地点:南京或苏州

岗位要求：计算机及软件相关科系硕士生

-            研究课题/参与项目与以下主题相关：

熟悉操作内核

熟悉 TCP/IP 等相关协定

熟悉 C/C /MFC程序编程

熟悉Linux驱动编程

熟悉HTTP HTML网页编程

-            有嵌入式系统平台开发经验者佳

-            踏实，有求知欲，负责任，思虑周全，有耐心

2、数字芯片设计研发工程师                 工作地点:南京

岗位要求：微电子相关科系之硕士生

-            依据国际标准，设计开发网络处理器芯片与周边控制模块

-            熟悉 Verilog or VHDL 设计语言

-            有数字 IC 流片经验者优先

-            有大型 FPGA 项目开发经验优先

-            有 SoC 或计算机背景优先

3、模拟芯片设计研发工程师                 工作地点:南京

岗位要求：微电子相关科系之硕士生

-             修过半导体制程、半导体元件物理、模拟芯片电路设计等课程，成绩优异者。

-             熟悉模拟及布局之相关软件

-             愿意承诺长期加入诚致模拟芯片团队，挑战世界一流公司

-             有自行设计布局之模拟芯片流片经验且测试验证成功者佳

-             修过通讯系统，DSP相关课程者佳

-             熟悉数字IC设计流程及相关软件者佳

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工作地点：

苏州----苏州工业园区国际科技园，办公室临湖而立，环境优美、园内有篮、排、网、羽球场、健身房等设施。每年园区组织相关比赛，公司成立足篮羽球运动社团参赛。 

南京----南京长江科技园坐落于中国高校最密集、人口文化素质最高、科技资源最丰富、商务配套最完备、文化底蕴最深厚的中心城区—南京市鼓楼区。园区办公环境舒适，科研气息浓厚。

薪资福利：提供公寓住宿补贴，优厚的薪资福利，完善的社会保障。 

苏州工业园区社会保障体系：公司为员工缴纳—全国唯一的社会保险保障体系—园区公积金，涵盖了员工养老、住房、医疗、生育、工伤、失业五大项，个人和公司各缴纳薪资的22%，总共44%,员工可用八成以上的公积金在苏州园区买房按揭还贷，只要凑足买房头款，每月按揭还贷用公积金就足够，买房不再是遥不可及的梦想！苏州房价远比上海、北京、杭州等地便宜，目前三分之一员工已经买房。苏州环境优美，是个兼具文化与科技气息的人间天堂，适合工作与生活。

南京社会保障及住房公积金体系：公司依照南京市政府相关规定为员工缴纳社会保险（养老、医疗、失业、工伤及生育5险）和住房公积金，共计缴纳比例公司和个人分别为41.6%和21%。自古就有“六朝古都”美誉之南京，文化底蕴深厚，名胜古迹众多，是一座具有优良生活环境的人居城市，更是一座具有开放开明思想的国际化都市。

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温馨须知：

1、 履历投递说明：

为提高履历处理效率，目前先接受电子履历应征方式。履历投递步骤如下：
Step1：将完整电子履历文件名保存为“姓名_应征职位”。
Step2：将履历及成绩单以电子邮件附件方式发送至hr_sz@ralinktech.com.tw，

邮件主题格式为：

[2010应届][应聘职位][学校科系][学历][姓名][联系电话]

范例：[2010应届][数字芯片][X学校X系][硕士][王大明][13XXXXXX]

切勿将履历直接贴于邮件正文内。
2、宣讲会：机会不容错过！
宣讲流程：
前1小时 宣讲会   后1小时 现场笔试

1） 请按时到场聆听宣讲会，我们将邀请到雷凌(诚致)资深技术专家宣讲。

2） 请务必携带个人简历及成绩单参加宣讲会，并在简历上写明所申请的职位，我们会在现场收集简历。

3） 笔试后2天内我们会通过EMAIL、电话或短信通知您面试，请保持您的通讯方式准确、畅通。

3、请随时关注我们在校园BBS上发布的最新消息，并请关注我们的网站：www.trendchip.com.cn

及chs.ralinktech.com.tw/

联系方式

南京联系人：田鹭

座机：025-66622211-201      手机： 13851727792

传真：025-66622270           邮箱：hr_nj@ralinktech.com.tw

地址：南京市南昌路40号长江科技园8楼8002室

苏州联系人：周金平 

座机：0512-89185858-203    手机：15850016459   

传真：0512-89185866        邮箱： hr_sz@ralinktech.com.tw

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