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[武汉]武汉高德红外股份有限公司2011招聘

(全职,发布于2011-05-06) 相关搜索
  • 工作地点:武汉
  • 职位:
  • 信息来源:四川大学
说明:

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武汉高德红外股份有限公司
单位需求信息

武汉高德红外股份有限公司招聘(补招)信息

 

由于发展需要,公司现面向2011年应届毕业生开展补充招聘,具体如下:

一、公司信息

武汉高德红外股份有限公司是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。国际著名红外热成像行业专业研研究机构MAXTECH INTERNATIONAL公司编纂的2007年度研究报告指出,高德红外在测温型红外热像仪里排名全球第四,是排名最前的中国厂商。

自成立以来,公司立足自主创新,积极开展红外光学、成像电路、图像处理、人工智能、机械结构及系统工程等方面的设计与研究,开发出数十款拥有完全知识产权的红外热像系统及高科技光电系统,各项技术居国内领先、国际先进水平。公司已顺利通过了ISO9001质量管理体系、GJB9001A质量管理体系等资质。并拥有“GuideIR, MobIR”等驰名海外的注册商标。目前公司有三十多项国内、国际专利。我们的产品广泛应用于电力、石化、冶金、建筑、消防、科研、公安、交通夜视及军工等领域,现已在全球70多个国家和地区拥有经销商,并在比利时开办了欧洲分公司。

2010716日,公司作为红外热像行业领军企业成功登陆中国A股市场(股票代码002414)。高德红外股票的公开发行和成功上市,是公司发展的新起点。公司将以上市为契机,继续坚持以“发展民族红外事业”为己任,努力擎起民族科技之大旗,续写明天更加辉煌的篇章。

总之,希望每一位应届毕业生都能在高德找到自己的舞台,我们也相信您能与高德共同成长,离梦想更近!感谢各位毕业生的关注与支持!

 

二、招聘职位

总体设计工程师:

嵌入式系统工程师:

1、硕士及以上学历,武器系统相关专业;

2、从事过总体工作,能够独立完成总体技术方案,合理分配各系统技术指标,进行指标方案分解,撰写各分系统研发任务书;

3、有较强的武器系统理论基础,掌握指挥控制系统理论;

4、对飞机平台坦克平台导弹平台雷达体制有基本了解,熟悉武器系统结构以及对外数据接口优先。

1、本科及以上学历,自动化或电子相关专业;

2、熟练掌握嵌入式系统知识和C/C 语言、汇编语言或VHDLVerilog

3、能熟练阅读并撰写中英文技术文档;

4、有ARMDSPFPGA嵌入式产品软硬件开发经验优先。

 

硬件工程师:

仪器结构工程师:

1、电子类相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉模拟电路,数字电路,高频电路等基础知识;

3、熟练掌握C语言,Matlab

4、有单片机、ARM开发经验优先;

5、有模拟小信号处理、开关电源硬件电路设计、伺服控制或运动控制系统开发经验优先。

1、本科及以上学历,机械类相关专业;

2、熟练使用Pro/EAutoCADANSYS等设计及分析软件;

3、熟悉注塑成形、压铸成形、板金冲压模具的理论知识;

4、有光电产品或电子产品的机械结构设计及成品经验者优先。

图像算法工程师

光学设计工程师

1、硕士研究生及以上学历,计算机相关专业;

2、熟悉图像识别、目标检测、目标跟踪景象匹配、机器视觉等算法;

3、能熟练使用VCMatlabOpencv

4、数字图像专业功底扎实,有小波分析做图像处理工程的项目经验者优先。

1、硕士研究生及以上学历,光学相关专业;

2、熟练使用至少一种光学及机械设计软件,能完成光学及一般机械图纸的绘制;

3、熟悉光学冷加工工艺、可见红外光学材料特性及国内外加工、镀膜、检测现状者优先;

4、能进行一般及复杂系统杂散光分析者优先。

软件开发工程师

工业设计工程师

1、本科及以上学历,计算机、电子等相关专业;

2、熟识C#DelphiVC 中至少任两种语言;

3、对WebSQL数据库有一定了解;

4、熟悉图像编程及各种图像处理软件的应用;

5、对Office套件、ProjectVisioWBSVBA熟练掌握者优先。

1、本科及以上学历;

2、熟练应用3D maxRhinoCorelDRAWPhotoshop FlashCAD、视频编辑等相关设计软件,会界面设计;

3、有较深的造型审美观,敏锐的洞察力,手绘能力强;

4、优秀的团队合作精神和沟通能力,极强的工作责任心,具有敬业精神。

模拟IC设计工程师

数字IC设计工程师

1、本科及以上学历,电子类相关专业;

2、熟悉模拟集成电路设计的整个流程;

3、熟悉低噪声运放、DACADC、采样保持等模拟电路的设计;

4、了解光电传感器的各类读出电路架构,有实际研发经验者优先;      5、熟悉流片和测试的整个过程。

1 本科及以上学历,通信、电子信息、微电子等专业;

2 熟练使用ASIC设计EDA软件Astro,具有ASIC后端设计项目经验者优先;

3 熟悉芯片设计流程,熟悉Verilog 语言,能够独立编写功能模块并进行仿真;

4、良好的英语阅读、书写能力。

半导体工艺工程师

封装工程师

1、本科及以上学历,材料、物理、光电子、微电子相关专业;

2、熟悉化合物半导体工艺、器件知识;

3、了解半导体探测器测试基本知识,有一定的数据分析能力;

4、具备良好的沟通协作能力,有责任心、敬业精神和团结合作精神。

1、本科及以上学历,机械工程、精密仪器仪表或真空技术专业;

2、了解机械加工工艺及封装工艺;

3 较好的机械设计和计算机仿真能力,熟悉常用的二维、三维设计及分析软件;

4、了解封装质量保证、可靠性研究方面的相关知识;

5、动手能力强,有责任心、敬业精神和团结合作精神。

 

三、校园招聘组联系方式

联系人:周小姐  王先生  黄小姐

电话:027-87671945  87223242

传真:027-87223242

邮编:430070     

地址:武汉市书城路26号武汉高德工业园 

邮箱:hrm@

网址:ww***com[点击查看] 

 

我们期待您的参与!

 

 

 

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