[深圳]深圳市大族光电设备有限公司

一、本岗位接收学生对象：应届生、实生生均可
二、岗位工作内容：
1. 半导体封装设备软件设计，开发和测试
2．现有软件的维护和新增功能的开发，软件和硬件故障检测和解决
3．需求分析，设计和测试文档的编写
4．客户要求分析，客户生产中问题的跟踪，为客户服务工程师提供技术支持
三、岗位要求：
1、熟练使用C/C /VisualC 编程，WIN32, MFC, DirectX，UML。
2、了解实时系统，多线程和线程同步。
四、个人素质：
1．良好的沟通能力。
2．团队精神和独立完成工作能力。