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江阴长电先进封装有限公司介绍
随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术(Bumping)"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装(WLCSP)"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴,距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,SiP,Stacked Die Packaging......)的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块,有金凸块(Gold Bump),锡凸块(Solder Bump)及柱状凸块(Cu Pillar Bump),其具有较高的电性传输,高效能和高可靠性,已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛,包括电脑产品(个人电脑,掌上电脑等),通讯产品(手机,发射器等),汽车工业(引擎控制元件,ABS刹车系统等)及消费性产品(液晶显示器,手表,数码相机等)。
公司拥有强大技术开发团队,将致力于加速研发技能的提升,扩大现在产品线与控制技能,以拥有全方位的封装技术解决能力,以较强的竞争实力保持世界领先的优势。
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号(公司地处江阴黄山湖公园旁,交通便利、环境优美。有8路、18路、23路直达公交车,从公司大门进来后往北200米左右,大门朝西)公司网址:ww***.cn[点击查看]
一、招聘岗位:工艺工程师(8名)
工作职责:
负责工艺制程稳定性的改善及提高;
负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作;
负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析,及时与客户沟通信息;
负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。
工作时间:
四班三倒:2早 2中 2夜 2休,早:7:00-15:00,中:15:00-23:00,夜:23:00-7:00。
薪酬福利:
任职要求:
1、 户籍不限,硕士及以上学历,化学、电子、材料、机械类专业;
2、 英语六级,有较强的听说读写能力;
2、 能吃苦耐劳,工作认真,责任心强;
3、 有半导体生产制造工作经验者优先考虑;
二、招聘岗位:仿真工程师(1名)
工作职责:
负责硅基无源器件开发;
负责封装电磁仿真;
工作时间:
常白班:周一至周五8:00-17:00,周六周日休息。
薪酬福利:
任职要求:
1、 户籍不限,硕士学历,电磁场与微波技术专业;
2、 英语六级,有较强的听说读写能力;
2、 能吃苦耐劳,工作认真,责任心强;
3、 有半导体生产制造工作经验者优先考虑;
应聘方式:
联系人:人事部王莉
联系方式:0510-86854189-2778;18906167560/15852647560
邮箱:hr@
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