? 长春长光辰芯光电技术有限公司人才招聘

 

长春长光辰芯光电技术有限公司主要从事高性能CMOS图像传感器设计开发。长光辰芯光电研发团队由具有丰富工作经验的海归技术人员组成，具有很强的创新意识和创新能力。公司成立两年多以来，已经成功开发出多款CMOS图像传感器，如GMAX3005、GMAX1205、GSENSE400 等一系列产品，应用涉及工业、医疗、科研、生物成像等领域，具有很强的市场竞争力。同时长光辰芯光电承接芯片定制业务，设计能力包括超高分辨率、低噪声、高动态和超高速CMOS图像传感器芯片。

长光辰芯光电现已通过ISO9001：2008质量管理体系认证，秉承“以精立业，以质取胜”，以精湛的技术作支持，通过不懈努力，力求在国内工业，医疗等民用高端市场占有一席之地，打造以光电芯片为核心技术、产品覆盖整个智能成像领域的商业集团。

本公司所有职位一经录用即享受五险一金，带薪年假、工龄津贴、节日福利、采暖补助、奖金、免费旅游、免费体检等。

公司网址：ww***com[点击查看]

工作岗位：硬件设计工程师

岗位要求：

1、硕士及以上学历，电子学相关专业。

2、熟悉FPGA、DSP等微控制器的硬件电路开发，熟练使用PCB设计软件进行电路板的原理图及PCB绘制。

3、熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识。

4、具有高速电路设计经验者优先，具有成像系统开发经验者优先。

5、具有较强的学习能力，具有责任心及良好的团队合作精神。

6、具有良好的英语听说读写能力。

工作待遇：

工作地在长春，全职，男女不限，年薪面议。双休、五险一金、采暖补助、节日福利、集体旅游、体检、工龄津贴等。

   工作岗位：电子系统设计师

岗位职责：

负责公司光电芯片测试与测试系统开发，包括评估板PCB设计、FPGA管理模块编程、数据算法实现、上位机接口设计等测试系统开发工作，以及负责与芯片设计人员沟通联调并为上位机系统提供良好技术支持。

能力要求:

1.电子信息工程、电气与测控专业等相关专业

2.掌握数字电路基础、模拟电路基础，微机原理、单片机原理，数字信号处理与系统，可编程数字逻辑电路基础等理论知识；

3.精通可编程逻辑设计方法和设计语言，具有一定的实践经验；

4.精通各种计算机外设、接控制及通信技术；

5.具有电子线路设计、pcb设计相关的基础；

6.具有一定信号系统及信号处理基础；

7.熟悉MATLAB、LabVIEW等专业软件，能够使用各种测量仪器；

8.能够熟练阅读和理解英文资料；

9.硕士及以上学历。

联系方式： 

如您对以上职位感兴趣，请将您的简历（中文及英文）发送到：gpixel_hr@,注明应聘职位, 我们会尽快和您联系。

请将简历发送至: gpixel_hr@

 工作岗位：芯片封装资深主管（1人）

岗位职责：1. 负责IC封装的设计、导入和验证，工艺和参数的确定，达成新产品计划； 

       2. 负责封装过程分析和处理封装质量以及可靠性问题，提供解决方案并加以实施； 

       3. 负责监控芯片封装良率（Overall yield）改善，并进行良率提升的方案设计、计划和实施；

       4. 建立并完善封装规格、流程和系统，确定封装规格，并确保落实。

       5. 负责生产流程标准化的制定

       6. 负责对操作及技术人员进行指导及培训

职位要求： 

1. 封装厂至少3年经验，有着丰富的陶瓷管壳产品封装工艺经验； 

2. 具有在千级、百级洁净室工作经验的优先，具有光学产品（如相机模组）组装经验的优先

3. 具备一定的洁净室管理知识，厂务管理知识

4. 熟悉autoCAD（或proE），懂封装构造，热阻分析，可靠性等，有良好品质观念； 

5. 能独立带领团队，良好的团队合作和当责精神，沟通能力强；

6. 分析问题解决问题能力强，口头、书面交流能力强；

工作岗位： Die bonding/wire bonding工程师（3人）

职位要求：

1. 电子类、机械类或化学物理本科或以上；

2. 操作程序输入标准，确保技术的准确性和稳定性；

3. 能够分析故障并确定原因，并进行改正；

4. 能独立编写《作业指导书》和《检验报告》；

5. 3年以上半导体封装行业经验， Wire Bond/Die bonding经验优先考虑；

6. 合作能力、沟通能力良好，能阅读英文文献；

7. 会CAD尤佳。

 

待遇：五险一金、双休、年假、工龄、采暖补助、节日福利等。

薪资面议

如对以上职位感兴趣可直接发送简历到859387099@，我们会在最短时间内联系您。

工作地点：吉林省

 

?