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序号
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招聘职位
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任职要求
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招聘人数
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1
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模拟前端工程师
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负责芯片设计中模拟前端电路的设计。
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15
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1、电子工程、微电子相关专业,硕士及以上学历;
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2、具备模拟电路知识,半导体器件物理知识,了解半导体工艺相关知识;
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3、熟练使用hspice、spectre进行仿真,有设计经验者优先。
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2
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数字前端工程师
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负责芯片设计中数字前端的设计及仿真、综合。
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19
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1、电子工程、微电子专业硕士及以上学历;
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2、具备数字电路知识,熟悉UNIX和LINUX操作系统,了解微机原理、C语言、汇编语言、SOC架构;
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3、verilog设计、仿真、综合等流程及相关EDA工具的使用,具设计经验者优先。
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3
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后端/版图工程师
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负责芯片设计中的版图设计、物理验证、参数提取。
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12
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1、电子工程、微电子专业本科及以上学历;
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2、了解UNIX系统和后端设计EDA工具的使用;
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3、具有全定制或自动布局布线设计经验者优先。
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4
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硬件/验证工程师
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负责芯片设计中硬件原型设计验证、芯片样片测试分析及特性参数提取。
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13
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1、电子工程、微电子专业本科及以上学历;
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2、了解硬件设计EDA工具,精通C语言、汇编语言编程;
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3、具备板级电路设计、可编程逻辑器件原理、微机原理等知识。
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5
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IC测试/硬件开发工程师
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负责测试系统或测试程序的开发,IC产品样品测试及相关性能的测试分析工作。
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5
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1、电子工程、微电子或计算机相关专业本科及以上学历;
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2、熟练使用计算机;
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3、熟悉模拟电路与数字电路应用;
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4、能使用C语言进行编程。
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6
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应用/嵌入式软件工程师
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参与应用系统/嵌入式系统软件开发工作,对市场和销售人员进行售前技术支持。
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4
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1、计算机、电子、自动化、软件工程或通信类本科及以上学历;
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2、具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神,责任心强;
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3、具有相关开发经验者优先。
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7
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软件测试工程师
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参与嵌入式软件开发过程的测试工作,嵌入式软件的测试用例设计,设计和开发测试工具。
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2
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1、计算机、电子或通信类本科及以上学历;
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2、良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神;
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3、诚实正直、坚韧、积极主动、客观公正、具有服务意识;
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4、熟悉C语言开发者优先。
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8
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硬件工程师
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参与硬件开发,解决用户使用集成电路过程中出现的问题;集成电路的测试与验证。
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5
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1、电子类或相关专业本科及以上学历;
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2、具备良好的沟通能力、学习能力和团队协作精神,责任心强;
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3、具有熟练阅读英文技术资料的能力。
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9
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产品工程师
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组织协调相关部门,提高成品率和质量,满足市场和客户需求。
1、 理工科,微电子学,电子工程专业优先;
2、 要求熟悉半导体工艺,能编写程序,逻辑思维能力强。
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2
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10
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信息安全工程师
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参与密码芯片相关的预研项目。
1、计算机、电子、通讯等相关专业,硕士及其以上学历;
2、熟练掌握C/C 、java语言,英语熟练。
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4
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11
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(技术)市场工程师
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市场开拓,市场调研,客户服务,货款风险控制。
1、电子类或相关专业本科及以上学历;
2、具有较强的沟通和表达能力,具备良好的团队协作精神,责任心强;
3、具有熟练阅读英文技术资料的能力。
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4
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12
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检测开发工程师
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负责安全认证与检测工作。
1、 电子工程、通讯等相关专业,本科及以上学历;
2、 熟悉硬件设计及单片机开发相关知识,精通C、汇编语言;
3、 良好的沟通能力和团队合作精神,英语良好。
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3
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13
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软件预研工程师
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参与业内新技术预研、原型搭建与知识培训
1、计算机,通讯,自动化,数学等理工科专业,硕士及以上学历;
2、有组织和参与软件项目研究、开发经验者优先
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3
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14
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FPGA软件/测试工程师
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FPGA设计配套软件的开发与测试
1、计算机、软件或电子专业,本科及以上学历;
2、熟悉C 或者有script编程经验;
3、了解FPGA体系结构或集成电路设计优先。
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10
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