Ø  课题概述：

① 针对继电器产品外壳塑封工艺开展研究；

② 针对继电器引脚金属塑封胶水性能开展研究；

③ 通过对塑封技术的基础研究，指导继电器产品的细部优化设计。

Ø 课题目标：

① 建立塑料材料（PBT，PA,LCP)与塑封胶的最优固化条件，结合处机械性能参数表；

② 建立胶水与继电器引脚金属的结合能力及耐焊接热能力参数表；

③ 建立最佳点胶槽设计规范；

④ 解决继电器经过回流焊后泄漏的问题。

Ø  其他要求：

① 化工材料、高分子材料专业；

② 相关研究背景。

待遇：

1、免费提供二房一厅住房一套；

2、年薪15万元以上，可面谈，如业绩突出公司另将给予奖励 ；

3、可为博士后办理厦门市常住户口。配偶及未成年子女可随其流动，协助解决配偶工作问题，办理子女入托、入学的有关事宜；

4、提供优良的工作环境及充足的研究经费并配备专职助手，保证在站工作顺利进行。 

联系方式： 

地址：厦门集美北部工业区孙坂南路91-101号   邮政编码： 361021

电话：0592-6106688转337，手机：18850583037

传真：0592-6106678

联系人：李女士

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