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岗位要求:
岗位职责:1. 负责硬件方案制定、原理图设计及PCB协作;2. 负责硬件测试及可靠性测试;3. 负责单板转产与维护。任职要求:1. 本科以上学历,电子、机械、自动化等相关专业,有电子竞赛获奖经历者优先考虑;2. 具有硬件开发经验,能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板,能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析;3. 掌握SI、PI知识,熟悉各种电源器件的选型、应用,掌握硬件常用接口协议及电路设计;掌握EMC、可靠性基本知识,能够解决EMC测试中出现的异常;掌握DSP/ARM小系统设计及FPGA,DDR2/DDR3设计知识;4. 熟悉软件底层驱动的处理及上电流程配置;5. 具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心;具备良好的学习能力,能够承受一定压力。薪酬福利:1、实习月薪8K,有餐补,健身房和小零食,提供宿舍;2、实习为三个月,表现优秀者直接转正。