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岗位
学历
岗位描述
硬 件
工程师
硕士研究生及以上学历
1、硬件系统方案设计;
2、硬件电路原理与PCB设计;
3、硬件电路调试与故障诊断。
软 件
工程师
硕士研究生及以上学历
1、系统管理软件架构;
2、软件设计与开发。
FPGA
工程师
硕士研究生及以上学历
1、基于FPGA的通信系统软件架构;
2、基于FPGA的复杂数字逻辑设计与实现;
3、基于FPGA的信号处理算法设计与实现。
测试
工程师
本科及以上学历
1、制定测试计划;
2、搭建测试场景;
3、测试过程记录;
4、测试数据分析与处理;
5、测试评估;
6、撰写测试报告。
嵌入式开 发
工程师
硕士研究生及以上学历
基于X86,PowerPC,ARM等处理器平台的嵌入式操作系统VxWorks/Linux BSP开发,包括:
1、 负责vxWorks BSP开发与调试;
2、负责vxWorks的驱动和应用程序开发与调试;
2、 负责vxWorks 网络通讯及相关的应用程序开发;
3、编写相关设计文档、测试文档与使用文档等。
嵌入式软件工程师
硕士研究生及以上学历
嵌入式软件研发,承担嵌入式软件框架的设计、实现、文档编制和技术支持等工作;
1、项目和产品的软硬件联调工作;
2、嵌入式系统内代码及算法的优化;
3、Linux系统的应用和驱动的开发;
4、利用汇编语言进行算法移植与优化,主要是在ARM里的协处理器或DSP中;
5、相关技术的研发与应用工作。
硬件工程师
本科及以上学历
1、负责嵌入式系统的电路原理图设计、PCB设计及相关元器件的选型;
2、负责项目实施过程中物料、元器件清单整理与申购;
3、执行嵌入式系统电路板的基本调试工作;
4、配合软件开发人员对产品进行功能、性能等测试工作;
5、完成项目、产品的相关技术文档整理。
1、具备一定的硬件原理图和PCB Layout设计能力,能熟练使用Altium Designer等EDA设计工具;
2、熟悉硬件开发流程,具有良好的模电、数电基础、电子电路分析能力及相关硬件设计经验;
3、有较强的动手能力,具备表贴元器件焊装和拆装能力,能熟练操作示波器、信号源等相关仪器仪表设备;
4、具有一定的英语阅读能力,能查阅、整理各种元器件资料;
5、具有较强的责任心,良好的职业道德素养及团队沟通协调能力。
招聘信息发布—简历投递—简历筛选—面试/笔试—复试—发放录用通知—签订三方协议
1、应聘人员请将应聘资料电子版发送至招聘邮箱,地址:sirc_hr@。
2、应聘资料应包括:个人简历、生活照、毕业论文主题等内容。
3、电子邮件主题及简历文件名格式:应聘岗位—姓名—毕业院校(简称)—专业—研究方向
4、 经初审符合我中心招聘条件的,将通过邮件或电话的方式通知本人参加面试、笔试。面试、笔试的时间及地点将另行通知。
联系人: 魏晨靓 15399904003
邮 箱: sirc_hr@
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