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[深圳]辉芒微电子(深圳)有限公司2017招聘

(全职,发布于2016-10-25) 相关搜索
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辉芒微电子(深圳)有限公司招聘信息

新闻来自:大学生就业指导服务中心 发布时间:2016/10/25 11:36:49 访问次数:10



公司简介:

 

辉芒微电子是一家由多家国际知名风险投资公司投资的集成电路设计公司,2003年成立于美国加利福尼亚州硅谷旁的菲蒙市。创建者毕业于美国一流学府,并在美国硅谷有合共60多年的设计经验。它设计及生产的非挥发性存储产品”EEPROMNOR Flash和电源管理芯片已是世界的前导者。公司目前在美国,中国香港和深圳均设有办事处。

  除了传统非挥发性存储产品和电源管理芯片外,MCU也是公司一条新兴的重要产品线,高性能的数字处理单元和高精度的模拟外设,加上FMD高密度高可靠性的存储单元,该产品已在市场上拥有良好的口碑和绝对的竞争力。基于ARM M系列内核,面向物联网、可穿戴等新兴领域,高速低功耗,集成各种高效数字接口和高灵敏度Sensor的32位嵌入式微处理器是我们目前及将来的发展目标。另外,公司还致力于专用集成电路(ASIC)解决方案,为客户提供灵活、低成本和高集成度的快速解决方案,同时保证高可靠性和高保密性。辉芒微电子凭借其专业的EEPROMNOR Flash,在混合信号和电源管理芯片设计技术基础上,结合大规模数字集成电路设计技术,已成功为客户量身定制了各种ASIC芯片。

我们专注于自主研发并拥有多项专利,拥有一支强大而有经验的设计和工艺团队,并同多家国际知名晶圆厂共同开发工艺级技术。公司的产品广泛应用于消费电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、办公设备及工业控制等各个领域,有出众的市场表现。

 

期待您的加入,与我们共成长!

 

企业官网:ww***com[点击查看]

 

2017年辉芒校招行程,敬请关注!

 

简历投递:

请将电子简历(含成绩单)发送至邮箱 campus@简历格式:学校—专业—岗位姓名,请勿重复投递

 

招聘流程:

1、简历投递至邮箱,HR人工筛选,谨慎对待每一封简历;

2、技术面试/电话面试;

3、HR面试;

4、签订三方协议 

 

 

硕士毕业生需求如下:

序号

招聘岗位

招聘人数

工作地点

专业学历

1

模拟IC设计工程师

10

深圳

微电子相关专业,本科及以上

2

数字IC设计工程师

10

深圳

微电子相关专业,本科及以上

3

数字IC验证工程师

5

深圳

微电子相关专业,本科及以上

4

器件工程师

2

深圳

微电子相关专业,本科

5

版图IC设计工程师

5

深圳

微电子相关专业,本科

6

IC测试工程师

2

深圳

电子技术等专业,本科

 

详细职位JD如下:

一、模拟IC设计工程师

岗位要求: 
1.微电子学、通信、电子工程等相关专业硕士及以上学历。

2.熟悉CMOS半导体工艺,熟悉基本器件结构,有一定的器件理论基础。

3.熟练掌握模拟IC设计方法,对opamp, osc, bandgap等基本拓扑有相当的理解。

4.良好的团队合作精神,善于沟通,积极主动完成公司分配的工作任务。 

 

岗位职责: 
1. 模拟IC的设计与开发

2. 与版图工程师合作,指导版图设计

3. 与测试工程师合作进行IC失效分析

二、数字IC设计工程师 

岗位要求:

1、熟悉集成电路设计流程、方法和工具;
2
、有较好的集成电路底层和工艺原理相关知识;
3
、熟悉计算机原理,熟悉ARM的总线协议和基本架构;
4
、精通Verilog/VHDL语言,能够根据设计要求编写代码,并进行仿真验证;
5
、熟悉Unix/Linux操作系统和主流EDA软件,完成仿真、综合、时序分析及形式验证;
6
、熟悉FPGA开发流程,能够熟练使用FPGA开发工具,有基于FPGA的数字系统设计与调试经验;
7
、熟练掌握包含MCU/DSP CoreSOC设计方法,在总线设计/数字滤波器设计/接口设计/加密算法等方面有深入理解;
8
、富有钻研精神、逻辑思维严密、动手能力强;
9
、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神;
10
、电子/微电子及相关专业,统招全日制硕士;
 
岗位职责:
1
、理解客户和市场部需求,分析竞争对手芯片,参与制定芯片规格,编写相关设计文档;
2
、完成模块设计和Digital Top的集成整理;

3、所负责模块的功能验证、性能优化;
4
、完成logic SynthesisSTADFTP&R,形式验证,FPGA验证等直至Sign-off Tape Out
5
、辅助全芯片系统设计、混合仿真;
6
、协助Layout工程师完成版图设计和优化;
7
、协助测试工程师制定量产测试方案,wafer级测试及量产的支持;
8
、撰写芯片的说明书,协助AE完成应用方案和应用手册,对AE/FAE提供应用指导、技术支持等。

三、数字IC验证工程师 

 

岗位要求:
1
、熟悉数字IC验证流程和方法学;
2
、精通Verilog/SystemVerilog, SVA,等硬件设计验证语言;
3
、熟练使用逻辑仿真及调试工具,如VCS, NCSIM, Verdi等;
4
、熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Perl, Shell, TCL等;
5
、熟悉基于断言验证方法,能够根据项目要求产生测试计划,产生代码及功能覆盖率,熟悉网表级后仿验证调试;
6
、熟悉各种通信协议接口(如SPII2CUARTUSBCAN7816等)、ARM总线协议(AHB,APB等);
7
、熟悉ARM SOCMCU)的模块、外设IP验证和系统级验证;
8
、了解数模混合仿真;
9
、优秀的独立分析处理问题能力;
10
、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神;
11
、电子/微电子及相关专业,统招全日制硕士;

岗位职责:
1
、设计数字芯片模块级和系统级验证方案;
2
、开发和维护验证环境和验证脚本工具,撰写验证计划,验证报告,并确保和优化验证流程;
3
、对待验证的数字或模拟模块建模,确保接近真实设计;
4
、与设计工程师紧密合作,理解模块及芯片设计规格,提取功能点,查找修复设计缺陷;
5
、开发特定产品验证平台,基于高级硬件语言如SystemVerilog的直接测试案例和随机化测试案例设计及功能覆盖率生成;
6
、能够协同设计、嵌入式软件和硬件工程师进行MCU/FPGA平台的系统验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证;
7
、协助测试工程师完成芯片的验证和测试工作;

 

四、器件工程师

 

岗位要求: 
1、微电子专业背景;

2、了解MOSBJT工作原理及测试;

3、了解各种独立元器件;

4、具有独立器件测试经验优先;

5、熟悉cadence仿真工具优先;

6、具备一定版图设计基础优先。


岗位职责: 
1、晶圆工艺规范管理;

2、集成电路器件特性测试分析;

3ESD设计验证及分析;

 

五、版图IC设计工程师

 

岗位要求:

1、微电子、集成电路、物理、电子、计算机、机械等相关专业,有一定的电路、模拟电路、数字电路基础;

2、熟悉Virtuoso,熟练使用Calibre进行版图DRC、LVS、XRC ;                

3、熟悉芯片版图设计流程,对芯片生产流程有一定的了解 ;                  

4、为人诚信正直,踏实努力,具有一定的抗压能力;

5、良好的沟通、团队协作能力;具有较好的学习,分析能力;                 

6、服从安排,遵守流程,保证项目进度;

7、学过相关课程取并得较好成绩,参加过Ic layout相关技能培训优先。

 

岗位职责:

1、独立或协助进行数模混合、模拟、存储电路、标准单元库、IO等模块及整芯片的layout设计及验证工作;     

2、协助设计工程师完成芯片的debug等;

3、负责公司或上级安排的其他任务;

 

六、测试工程师

 

岗位要求:


1、
微电子、集成电路、电子等相关专业本科应届毕业生;


2、
为人诚信正直,有耐心、肯钻研;


3、
良好的沟通、团队协作能力;具有较好的学习,分析能力;                 


4、
服从安排,遵守流程,保证项目进度;


5、
熟悉MCU和EEPROM应用优先。

岗位职责:

1、验证芯片功能和性能;

2、导入量产


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