- 工作地点：其它
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- 信息来源：武汉理工大学
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苏州科阳光电科技有限公司
单位简介：
苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元（其中公司注册资本1.69亿元，一期总投资额2.6亿元）。公司将以先进的（2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务，可广泛用于影像传感芯片、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品，代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势。
联系方式：
联系人：张丹丹
单位地址：苏州相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号
电话：0512-69393676
应聘邮箱：zhangdandan@；vivian@
需求信息：
1．助理工程师：16人，电子、物理、化学、机械、集成电路类，本科
2．产发助理工程师：2人，电子、物理、化学、机械、集成电路类，硕士
3．储备干部：2人，电子、物理、化学、机械、集成电路类，本科
4．会计：1人，会计相关类，本科
