南京中科微电子有限公司于2012年底注册，是由中国科学院微电子研究所留美海归创业团队，中科院微电子研究所，南京物联网公司共同出资成立的Fabless IC集成电路设计公司。
公司的主要管理和技术团队成员，毕业于美国Texas A&M University, 中科院， 清华，南大，东南，西电，兰大，成电等知名国内外著名院所, 主要团队成员来自于Marvell, ADI, Linear Tech 等国内外知名半导体公司以及国家重点研究院所，均多年从事国际领先的集成电路电路研发和管理，具有成功开发世界一流产品和完成国家重大专项项目的经历，开发的产品至今销量上数千万颗。
公司定位于设计具有自主知识产权的射频/模拟关键芯片，突破由国外垄断的技术及高成本的壁垒，实现射频/模拟关键芯片的产业化。公司致力于研发高性能的物联网相关集成电路芯片与模块，并且承担国家和地方具有战略性意义的重大攻关研发项目。

   公司这几年成长迅速，2014-2016这3年，每年都以超80%的销售额递增，欢迎有志之士加盟，共同奋斗！

数字IC设计工程师：

岗位职责

1、负责数字前端设计工作；

2、能够独立分析数字电路功能/性能和竞争力；

3、能够独立分析模拟电路性能和接口设计；

4、能够独立完成验证/测试Check List等芯片测试工作；

5、负责与AE工程师协作进行项目应用开发。

岗位要求

1、电子工程、计算机或微电子等专业，本科以上学历；

2、熟悉Verilog HDL语言，熟悉ARM，AMBA总线及常用外设接口的原理；

3、熟悉常用的EDA工具(VCS,NCSIM, Verdi, Conformal, RC/DC, PT etc. )；

4、具有ARM或者MCU项目经验者优先；

5、熟悉SOC系统架构及验证经验者优先；

6、具有FPGA设计和调试经验优先；

7、熟悉UPF/CPF低功耗设计及实现流程者优先；

8、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

数字IC设计工程师（MCU）

岗位职责：

1、负责微处理器内核功能机制分析、架构方案设计与具体实施等工作；

2、负责关键数字功能电路的RTL编码，并对所负责电路进行验证；

3、负责与IC验证工程师交互，协助完成微处理器内核的验证方案制定、实施及验收等工作；

4、负责与后端工程师进行技术工作交互；

5、负责编写与微处理器内核相关的技术文档。

岗位要求：

1. 具有本科4年或硕士2年以上SoC/微处理器设计经验，熟悉POWER/PowerPC/DSP/

   ARM/MIPS等内核架构者优先；

2. 精通VHDL或Verilog HDL语言，熟悉C/C /VMM/OVM/UVM验证方法学者优先；

3. 熟悉数字电路设计方法，具有timing优化、功耗优化和验证等经验；

4. 熟悉Linux/Unix操作，精通至少一种脚本编程语言（Python/Perl/Shell/TCL/Makefile等）；

5. 熟练使用VCS、Incisive、Verdi等EDA工具；

6. 具备良好的英文交流能力，能顺利的书写和阅读英文技术手册；

7. 具备较强的团队合作精神，工作积极主动，有上进心，善于沟通和交流。

数字IC后端设计工程师

岗位职责：

1、负责CMOS数字IC后端设计工作，包括FloorPlan，时序分析，时钟树综合，Route，Power分析，SI分析等自动布局布线设计。

2、参与SOC芯片的版图布局规划。

3、参与SOC芯片版图的顶层集成。

岗位要求：

1、微电子或相关专业本科学历，3年以上IC数字后端设计经验。

2、具备数字电路模拟电路的基础知识，具备模拟电路知识更佳。

3、熟练使用数字IC后端设计工具（icc 或者encounter）。

4、具备扎实的时序收敛与signoff的技能。

5、熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。

6、愿意投身半导体芯片设计领域，追求完美的工程质量，责任心强，对新知识有强烈的求知欲。

7、能够与设计人员进行良好的沟通与协作。

射频、模拟IC设计工程师

岗位职责：

主要从事射频、数模混合集成电路设计；

完成从电路设计、仿真、验证到版图设计、验证并流片的全流程，控制流程中存在的风险；

与系统工程师及测试人员合作完成产品的测试并负责产品后续工作。

岗位要求：

1.微电子学、通信、电子工程等相关专业；

2.熟悉Bibolar、CMOS、BCD等半导体工艺，熟悉基本器件结构， 熟悉射频大信号有源和无源器件模型；

3.熟练掌握模拟IC设计方法；

4，无线通信芯片射频电路设计，包括LNA，PA，Mixer，VCO，PLL等；

5，在模拟，混合信号及射频集成电路设计方面有很好的理论基础，具有RFIC设计经验；

6，熟悉射频IC设计流程，熟练使用Cadence，SpectreRF，ADS等EDA工具；

7.能与版图工程师合作，指导版图设计；

8，能与测试工程师合作进行IC失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式；

9，LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先；

10，思路清晰，善于分析和解决问题，有强烈的敬业精神与责任感，具有团队合作能力

嵌入式系统软件工程师

岗位职责:

1， 编写嵌入式软件控制程序,控制和调试传感器、通讯模块等电器件

2， 在系统上开发和应用不同的通讯和控制系统

3， 准备生产文件，使用手册等相关文件资料

岗位要求:

1， 电子工程类或相关专业，本科或以上学历

2，熟悉8位或16位微控制系统, ARM, DSP, FPGA 编程和硬件接口开发、嵌入式操作系统、实时操作系统、Linux/Unix

3，熟悉传感器的数据处理、分析和融合应用；

4， 有扎实的C/C 编程经验，注重编程效率；

5， 拥有不同种类型的电控制系统知识，如电机、驱动器、传感器系统和无线通信系统；

6， 熟悉嵌入式ARM Linux环境编程，如驱动器、互联网技术应用、媒体流技术和控制接口开发 ；

7， 有嵌入式软件开发经验，具备linux/Windows 操作系统上位机软件开发经验者更佳；

8，熟悉JAVA编程语言，在Android平台开发完成APP软件程序设计、开发及后续维护；

福利待遇：
1.提供具有竞争性的薪酬福利；
2.除购买五险一金外，还提供补住房等补贴；
3.提供员工健康体检，带薪休假以及各种工会福利；
4.完善的培训发展体系，参观考察等多元的学习方式；

5，对于年度优秀的员工，公司除年终奖外给予原始股权以激励共同奋斗


欢迎应届毕业生前来实习，实习期间，公司包住宿，并提供相应的实习工资！ 

联系方式：邮箱：skyworth0625@

联系电话：025-68517780

公司地址：南京市玄武区玄武大道699-27号研发三区B幢B201