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[北京]北京金达雷科技有限公司

(全职,发布于2017-04-20) 相关搜索
  • 工作地点:北京
  • 职位:材料研发工程师|技术支持工程师
  • 信息来源:北京理工大学
说明:

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公司介绍:

1、3D打印行业,国家重点支持,全球热点。
2
、互联网行业发展的硬件支撑点之一,物联网、智能家电和3D打印机。
3
、公司成立于2012年,在材料和硬件方面积累深厚,预研充分,产品定型。
4
、获得留学人员春晖杯创新创业大赛优胜奖,电子信息组第一名;人社部系统择优资助项目,北京市前三名;教育部留学人员启动基金;中关村重点扶植单位。
5
、研发团队创新能力强,阅历背景丰富,有国际赛事获奖和项目合作经验。
6
、公司结合欧美互联网公司新型管理架构,采取扁平化管理,淡化层级观念,强化沟通,最大程度调动自主性和创意性。
7
、公司得到互联网行业大佬百万美金级天使投资

 

单位联系方式:

联系人:曹蕾

联系电话:15210088316

公司地址:北京市海淀区魏公村北京理工大厦2008室

Email:lei.cao@

 

材料研发工程师

岗位职责:

负责树脂以及其它材料研发、测试和生产工艺研究。

任职要求:

1、 材料/化学/化工专业,必须有高分子背景,硕士学历以上,博士优先

2、 有高分子合成和分析经历

     3、独立研发能力强,懂得设计实验流程,热爱研发岗位并有长期从事研发的规划

     4、英语水平:CET6以上,翻译文献,与老外文字沟通无障碍

 

技术支持工程师

岗位职责:

负责客户沟通、维护和售前售后,并负责一定的市场工作,比如合同签订、经销商咨询服务以及展会参与。

任职要求:

1、 材料/化学/化工专业,本科以上

2、 英语水平:CET6以上,口语要好

3、 为人灵活,学习能力强,做事必须细致,简单工作不能出错。