- 工作地点：上海 南京
- 职位：
- 信息来源：台积电
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企业介绍：
台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2016年全年营收为294.3亿美元，市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER®设计服务。
台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品， 被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圆厂(Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 ( advanced backend fab 1 and 2 )，并拥有二家子公司WaferTech 美国子公司、台积电（中国）有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
台积电的全球总部位于中国台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
台积电2018校园招聘职位介绍：
工作地点：上海
设备工程师（上海）
制程工程师（上海）
制程整合工程师（上海）
产品工程师（上海）
IT资讯工程师（上海）
制造部课长（上海）
厂务工程师（上海）
质量与可靠性工程师（上海）
营运资源企划工程师（上海）
财务管理师（上海）
Customer Support（上海）
Physical Design Engineer（上海）
Circuit Design Engineer（上海）
Technology File Engineer（上海）
SPICE Modeling Engineer（上海）
工作地点：南京
Physical Design Engineer（南京）
Circuit Design Engineer（南京）
Technology File Engineer（南京）
SPICE Modeling Engineer（南京）
设备工程师（南京）
制程工程师（南京）
IT资讯工程师（南京）
财务管理师（南京）
台积电2018校园招聘流程：
