- 工作地点：南京
- 职位：SPICE Modeling Engineer（南京）
- 信息来源：前程无忧(51JOB)
说明：
职能类别:大学/大专应届毕业生
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Job Description:
1. Testkey design for SPICE modeling
2. SPICE model release for advanced and mainstream process
3. Device characterization
4. Customer support
5. Automation development on all SPICE modeling flow
Qualifications:
1. Minimum MS degree majoring in EE, Physics or Engineering related fields.
2. Related experience in semiconductor device, measurement, extraction and SPICE simulation.
3. Proficiency in programming language, such as Perl or Python or C++ or VB.Net.
4. Must be effectively bilingual in Mandarin and English.
公司简要介绍：
公司名称:台积电（中国）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司介绍:台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2015年营收成长10.6%，达266.1亿美元，占市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与***的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE？ 设计服务。
台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约470个客户提供服务, 生产超过8,900种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2015年，台积公司所拥有及管理的产能超过900万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
