- 工作地点：南京
- 职位：Physical Design Engineer（南京）
- 信息来源：前程无忧(51JOB)
说明：
职能类别:大学/大专应届毕业生
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Job Description:
1. Be responsible for advanced chip implementation flow development, chip PPA boost, and support headquarter advanced technology for EDA router engagement.
2. ASIC block-level implementation and/or full-chip integration projects.
3. Develop IC design methodology.
Qualifications:
1. MS or PHD in CS,EE related field with experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD algorithm.
2. Expert in ASIC RTL-to-GDS design flow.
3. Solid skill sets of Cadence/Synsopsys/Mentor EDA tools.
4. Experience with TSMC 40nm technology.
5. Experience in implementation signoff.
6. Proven record in production tapeouts.
7. Experience in tapeout with multi-million gates count SOC design. 28nm/40nm design experience is a plus.
8. Capable of executing timing budgeting, synthesis, P&R, CTS,
timing closure, DFT, physical verification, DFM and spice simulations.
9. Experience in CAD methodology and problem solving skill.
10. Familiar with Verilog, Perl/Tcl and C/C++.
11. Good communication in English.
公司简要介绍：
公司名称:台积电（中国）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司介绍:台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2015年营收成长10.6%，达266.1亿美元，占市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与***的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE？ 设计服务。
台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约470个客户提供服务, 生产超过8,900种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2015年，台积公司所拥有及管理的产能超过900万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
