江阴芯智联电子科技有限公司

单位简介：江阴芯智联电子科技有限公司是全球最大的MIS封装材料供应商，专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

公司在2009年建立，此时期隶属江苏长电科技股份有限公司的事业中心，初期在新加坡APS公司一项专利授权下主要从事研究开发，团队在3年时间内形成了具有一定制程能力的生产模式，同时产生出52项发明专利，历经5年时间得到市场、终端客户的青睐；2015年1月29日由新潮集团控股，注册资金1亿元成立芯智联公司，目前公司拥有硕士以上5%、本科25%、大专10%的技术团队，并具有20万片/月的生产能力，2017-2018年力争达到35-40万片/月的生产能力。

MIS是集成电路封装载板，是具有独创的革命性新一代封装技术材料，MIS材料博采众长，兼备当前封装引线框与基板的优势，并可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封装。由于MIS材料具有更高的布线密度、更优的电热传输性能，以及多功能集成等的技术优势，已被广泛应用到电源管理产品、触控产品、穿戴式产品、无线充电产品等各类电子产品中，可充分满足向更薄封装、高密度、高性能、多功能方向发展的需求。

福利相关：

1）为符合签订劳动合同的人员签订正式劳动合同，按规定缴纳五险一金。

2）享受国家法定假日：婚假、产假、护理假、病假和带薪年休假。

3）公司提供免费工作餐、春节发放购物券等。

4）免费提供住宿，生活区配套设施齐全（便利店、电子阅览室、篮球场、羽毛球馆、桌球馆、健身房等）。

招聘岗位：

一、制程工程师（10名）本科

岗位要求：

1、专业要求：化工、机械等相关专业，CET-4或以上；

2、逻辑清晰，有较强的撰写能力；

3、能吃苦，具有团队合作精神以及良好的沟通能力。

二、开发工程师（10名）本科

岗位要求：

1、专业要求：高分子材料与工程

2、逻辑清晰，有较强的撰写能力；

3、能吃苦，具有团队合作精神以及良好的沟通能力。

联系方式：

联 系 人：李花

联系电话：15061771698

传    真；86997515

电子信箱：lh@