[苏州-工业园区]苏州晶方半导体科技股份有限公司

福利:五险一金 免费班车 员工旅游 出国机会 绩效奖金 年终奖金 定期体检 职能类别:电子技术研发工程师 职能类别:半导体技术 岗位要求： 1、本科/硕士学历，微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关理工科专业； 2、拥有半导体封测厂的工艺制程经验，熟悉半导体产品封测相关工艺流程优先； 3、拥有PECVD、PVD、键合、干法蚀刻等先进工艺经验者，SIP封装及传感器模组经验者，优先考虑； 4、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能； 5、英语四级以上，精准的英文阅读能力、基本的英文交流技能； 6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力； 7、2018应届生亦可。 职位描述： 1、根据研发项目产品方案，负责新产品先进封装或传统封装工艺制定与优化，新材料和新治具的设计与准备及优化； 2、根据研发项目方案进度，负责新产品在当站站别的进度，并收集相关实验数据分析总结； 3、对研发新项目进行相关技术、设备和市场的调研； 4、对研发项目中新物料、新设备的评估。

公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司类型:合资 公司规模:1000-5000人 公司介绍:   2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大，公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. （位于Palo Alto，加州），是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。     晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩，已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头，同时公司始终坚持技术自主创新，不断进行市场拓展与产业布局，拥有多种封装技术与制程能力，为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。