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[合肥]合肥晶合集成电路有限公司2018校园招聘

(全职,发布于2018-02-27) 相关搜索
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  • 宣讲会详情
  • 单位简介

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合肥晶合集成电路有限公司


一、公司简介

   合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015519日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。晶合集成位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于20151020日破土动工,20174月份进行设备投入,101日正式实现量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

晶合集成是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。

在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

二、招聘岗位及要求

岗位

人数

专业要求

学历要求

研发工程师

2

微电子/物理/化学/材料等相关专业专业

硕士

制程工程师

8

材料/微电子/化学/物理/学等相关专业;

硕士

设备工程师

8

机械制造/自动化/机电一体化等相关专业

本科及以上

制程整合工程师

6

物理/化学/材料/微电子相关专业

本科及以上

产品工程师

3

物理/电子/材料相关专业

本科及以上

元件技术轮班工程师

1

电信/电子工程相关专业

本科

CMOS元件模型工程师

5

电机、电子 等相关系所毕业

硕士

芯片设计工程师

5

电机、电子 等相关系所毕业

硕士

CAD工程师

5

电子相关科系

本科及以上

IE工程师

3

工业工程/信息工程相关专业

本科及以上

软件工程师

5

计算机/网络工程/信息管理等相关专业

本科及以上

物管/生管工程师

4

应用数学系/信息管理/物流管理等相关专业

本科及以上

储运管理师

6

物流管理/运输管理等管理学相关专业

本科及以上

统计工程师

2

统计/数学相关专业

本科及以上

财务管理师

2

会计/财务管理等相关专业

硕士

三、福利待遇

1提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;

2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;

3、补充商业险、每年一次全面体检;

4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;

5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);

8、优质的免费班车服务;

9、端午、中秋、春节等节日礼券;

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

11、不定期员工团建活动

四、应聘方式

投递简历---现场宣讲---面试---发放offer---入职体检---签订合同

请按照 应聘岗位 姓名 学校及专业名称 学历的方式命名邮件投递,个人资料包括:

1、个人简历(含个人实践或项目经验、奖励证书等)

2、成绩单与推荐表复印件(研究生需提供本科期间成绩单)

五、联系我们


公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口)

 

公司网址:ww***.cn[点击查看]

联系电话:0551-62637000-611716  

邮箱地址:Jinghehr@

联系人:储女士

关注晶合微信公众账号(微信号:gh_7c4b8539fa21),第一时间掌握晶合动态









一、公司简介










































































一、公司简介







    合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015519日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

           合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于20151020日破土动工,20174月份进行机器投入,10月1日正式量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

           该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。

           在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。


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