
此信息由南京理工大学-宣讲会审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者南京理工大学-宣讲会核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
合肥晶合集成电路有限公司
一、公司简介
合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。晶合集成位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于2015年10月20日破土动工,2017年4月份进行设备投入,10月1日正式实现量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
晶合集成是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
二、招聘岗位及要求
岗位 | 人数 | 专业要求 | 学历要求 |
研发工程师 | 2 | 微电子/物理/化学/材料等相关专业专业 | 硕士 |
制程工程师 | 8 | 材料/微电子/化学/物理/学等相关专业; | 硕士 |
设备工程师 | 8 | 机械制造/自动化/机电一体化等相关专业 | 本科及以上 |
制程整合工程师 | 6 | 物理/化学/材料/微电子相关专业 | 本科及以上 |
产品工程师 | 3 | 物理/电子/材料相关专业 | 本科及以上 |
元件技术轮班工程师 | 1 | 电信/电子工程相关专业 | 本科 |
CMOS元件模型工程师 | 5 | 电机、电子 等相关系所毕业 | 硕士 |
芯片设计工程师 | 5 | 电机、电子 等相关系所毕业 | 硕士 |
CAD工程师 | 5 | 电子相关科系 | 本科及以上 |
IE工程师 | 3 | 工业工程/信息工程相关专业 | 本科及以上 |
软件工程师 | 5 | 计算机/网络工程/信息管理等相关专业 | 本科及以上 |
物管/生管工程师 | 4 | 应用数学系/信息管理/物流管理等相关专业 | 本科及以上 |
储运管理师 | 6 | 物流管理/运输管理等管理学相关专业 | 本科及以上 |
统计工程师 | 2 | 统计/数学相关专业 | 本科及以上 |
财务管理师 | 2 | 会计/财务管理等相关专业 | 硕士 |
三、福利待遇
1、提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;
2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;
3、补充商业险、每年一次全面体检;
4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;
5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;
6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;
7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);
8、优质的免费班车服务;
9、端午、中秋、春节等节日礼券;
10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;
11、不定期员工团建活动
四、应聘方式
投递简历---现场宣讲---面试---发放offer---入职体检---签订合同
请按照 “应聘岗位 姓名 学校及专业名称 学历”的方式命名邮件投递,个人资料包括:
1、个人简历(含个人实践或项目经验、奖励证书等)
2、成绩单与推荐表复印件(研究生需提供本科期间成绩单)
五、联系我们
公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内(东方大道与大禹路交叉口)
|
公司网址:ww***.cn[点击查看]
联系电话:0551-62637000-611716
邮箱地址:Jinghehr@
联系人:储女士
关注晶合微信公众账号(微信号:gh_7c4b8539fa21),第一时间掌握晶合动态
一、公司简介
一、公司简介
合肥晶合集成电路有限公司 (简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期于2015年10月20日破土动工,2017年4月份进行机器投入,10月1日正式量产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
??