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博世汽车电子集成电路事业部在车用集成电路研发,制造和销售领域已有超过40年的经验,拥有全球领先的半导体工艺,先进的研发流程管理和质量管控体系。通过与博世集团内部系统部门的深入合作,事业部的产品被大量应用于汽车不同的零部件中,如动力总成系统,主被动安全系统,信息通讯,自动驾驶等等。
Job Responsibilities:
- 模拟电路的设计与仿真;
- 芯片的功能及参数的测试;
- 数模混合仿真验证;
- 设计文档。
“汽车电子集成电路事业部上海设计中心成立7年至今已初具规模。部门业务涵盖了数模混合电路设计,版图,芯片功能验证,以及量产测试软硬件开发等各个关键环节,同时拥有完善的人才培养体系,是国内屈指可数的车用芯片研发中心之一。
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