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合肥晶合集成电路有限公司—招聘简章

  一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司 （简称“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

在未来几年，公司将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中，与客户共同成长，建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

二、招聘岗位及要求

岗位	人数	专业要求	学历要求
先进制程整合研发工程师	6	微电子/物理/化学/材料学等相关专业	本科及以上
DS/CAD工程师	5	电子信息工程/微电子等相关专业	本科及以上
CMOS元件模型工程师	5	电子信息工程、微电子等相关专业	硕士
芯片设计工程师	5	电子信息工程、微电子等相关专业	硕士
元件制程工程师	4	微电子/物理/数学/材料/电子信息工程等相关专业	本科211及以上
制程轮班工程师	4	微电子/物理/数学/材料等相关专业	本科
模型工程师	5	微电子/物理/材料学等相关专业	本科及以上
制程工程师	12	微电子/物理/化学/材料学等相关专业	本科211及以上
设备工程师	10	机械/电子信息工程/自动化等相关专业	本科及以上
制程研发工程师	10	微电子/物理/材料学等相关专业	硕士
元件开发工程师	3	微电子/物理等相关专业	硕士
制程整合工程师	9	微电子/物理/化学/材料学等相关专业	本科及以上
基准情报工程师	1	理工科相关专业	本科及以上
模组开发工程师	10	微电子/物理/化学/材料学等相关专业	硕士
故障/结构分析工程师	2	材料、物理、化学相关专业	本科及以上
统计工程师	1	数学/统计相关专业	硕士
软件工程师	4	计算机/软件工程等相关专业	本科及以上
会计管理师	2	会计学/财务管理等相关专业	本科及以上
储运管理师	3	物流管理等相关专业	本科及以上

 

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资，入职即缴纳五险一金（公积金12%），享受国家法定假日福利，另有企业年假、有薪病假等；

2、根据个人考绩进行年度调薪，根据公司运营效益发放年终奖；

3、补充商业险、每年一次全面体检；

4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等；

5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有；

6、保健室每周安排医生驻厂服务，全方位保护员工的健康；

7、提供优质的住宿环境（双人间，配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等）；

8、优质的免费班车服务；

9、端午、中秋、春节等节日礼券；

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工与企业共同成长；

11、不定期员工团建活动。

 四、应聘方式

投递简历 --- 现场宣讲 ---- 面试或笔试 ---- 发放offer ---- 签订三方

请按照 “应聘岗位 姓名 学校及专业名称 学历”的方式命名邮件投递，个人资料包括：

个人简历（含个人实践或项目经验、奖励证书等）

 

五、联系我们

 

公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内（东方大道与大禹路交叉口）

公司网址：ww***.cn[点击查看]

联系电话:0551-62637000 

邮箱地址：Jinghehr@

联系人：储女士

关注晶合微信公众账号“晶合集成”（微信号：gh_7c4b8539fa21），第一时间掌握晶合动态。