- 工作地点：上海 成都 其它
- 职位：2019校园招聘
- 信息来源：电子科技大学-宣讲会
说明：
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| 信息分类： | 招聘会信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 单位性质： | 其他 | 单位类别： | 其他 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 招聘学历： | 博士 硕士 | 招聘人数： | 41-60人 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发布时间： | 2018-08-31 16:10 | 举办时间： | 2018-09-11 14:30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 举办地点： | 图书馆二楼求实厅（原600人报告厅） | 工作地点： | 上海 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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芯梦起航 - 芯原2019校园招聘 就要开始啦！！！
一大波硬件&软件前沿职位正在等你来Pick SoC集成、人工智能、物联网、视频编解码器、图形处理器、高性能GPU… 最具吸引力职位，最基础的招聘要求 火箭速度的校招流程 领先的平台化芯片设计服务公司 自主IP全球排名第7位， AI芯片全球排名第21位 芯原期待你的加入！
一．公司介绍 芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。 芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过700名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。 二．热招职位
职位详情请进入公司官网(ww***com[点击查看])查看 三．招聘流程
四.简历投递 网申直达通道： 或者直接扫描以下二维码：
网申截止时间：2018年9月10号 14:00
五：宣讲会及笔试时间： 时间：9月11日 14:30 - 17:30 地点：图书馆二楼求实厅（原600人报告厅）
六：福利及发展 薪酬制度 l 每年十四个月薪资，提供业界有竞争力的薪水以及优厚的期权 l 每年一次薪水调整机会，根据权威行业薪酬报告市场行情进行调整
多样化福利 l 购买全额五险，高比例公积金以及商业保险 l 弹性的工作时间，年假以及带薪病假 l 提供餐补和车补、团队建议费用以及下午茶 l 丰富多彩的公司活动
员工成长 l 明确的职位发展计划和路线 l 新员工入职一对一导师结对计划 l 完善的应届生员工培训机制 l 公司提供技术、英语、软技能培训，每年请国内外领域专家为团队培训
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