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[东莞]深圳长城开发科技股份有限公司

(全职,发布于2018-11-08) 相关搜索
  • 工作地点:其它
  • 职位:集成电路封装与设计(东莞)
  • 信息来源:前程无忧(51JOB)
说明:

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职能类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述:

你将参与深科技技术研发及中央实验室电子研发工作,包括但不限于:

1.       制定相关失效/检测方案,撰写分析/测试报告,确保报告质量和周期满足客户要求;

2.       拓展集成电路领域新的分析检测能力,发掘新的工具、方法和手段;

3.       参与集成电路封装工艺相关的技术研发项目;

4.       集成电路封装测试前言技术的研究;

5.       及时响应客户在生产过程中发生的问题;

6.       支持生产部门进行重大或难点问题的分析与解决。

岗位要求:

1.       具备扎实的器件物理基础,熟悉常用电子器件的工作原理及特性;

2.       具有半导体制造工艺以及现代组装技术的理论基础;

3.       熟悉电子电路相关知识;

4.       具备一定的电子器件分析及评估的能力。


公司简要介绍:

公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司 公司类型:国企 公司介绍:深科技集团 名称:深圳长城开发科技股份有限公司 成立年份:1985年 证券简称:深科技,代码:000021 背景信息:中国电子信息产业集团(世界500强)控股的核心企业,中国500强企业。 主要业务:为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。 全球布局:集团总部位于中国深圳,拥有苏州、惠州、东莞、成都、重庆、美国、马来西亚、泰国、菲律宾等十个研发制造基地及全球十多个国家或地区设有分支机构或研发团队。