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职位描述:
你将参与深科技技术研发及中央实验室电子研发工作,包括但不限于:
1. 制定相关失效/检测方案,撰写分析/测试报告,确保报告质量和周期满足客户要求;
2. 拓展集成电路领域新的分析检测能力,发掘新的工具、方法和手段;
3. 参与集成电路封装工艺相关的技术研发项目;
4. 集成电路封装测试前言技术的研究;
5. 及时响应客户在生产过程中发生的问题;
6. 支持生产部门进行重大或难点问题的分析与解决。
岗位要求:
1. 具备扎实的器件物理基础,熟悉常用电子器件的工作原理及特性;
2. 具有半导体制造工艺以及现代组装技术的理论基础;
3. 熟悉电子电路相关知识;
4. 具备一定的电子器件分析及评估的能力。