[合肥]中国电子科技集团公司第四十三研究所

电路设计师：博士或硕士，熟悉基本电路知识和基本PCB版设计方法，熟悉portel软件、mentor软件、CAD设计软件、熟悉一门仿真软件，基本掌握程控电源、电子负载、示波器等测量仪器操作；

电路设计（功率驱动）：博士或硕士，从事过电力电子技术方面的研究、半导体技术的研究、硬件知识与软件知识兼备；

电路设计（电源组建与电源系统）：博士或硕士，电源组建与电源系统三年到五年以上工程设计经验，最好有军工产品设计经验（熟悉军品相关要求），能熟练使用相关设计软件；

微波电路设计：博士或硕士，射频微波电路仿真与设计，微波频踪电路设计、微波组件设计、微波功放电路设计、微波元件设计；

电源技术研究：博士，精通电力电子学理论和开关电源拓扑构架，精通电力电子学理论和开关电源拓扑构架，了解该领域的前沿技术和发展方向，具备新技术/产品创新能力

软、硬件设计师：具有数、模电硬件电路设计经验、从事过电机控制、机器人控制相关项目，掌握一定的控制算法，具有上位机、DSP、FPGA、ARM等应用经验。

版图设计师、结构设计师：熟悉基本电路知识和基本PCB版设计方法；熟悉protel软件、mentor软件、CAD设计软件，熟悉一门热仿真软件

工艺工程师：对微电子封装有一定了解；熟悉微电子封装工艺和半导体基础知识；熟悉Office办公软件、CAD设计软件；基本掌握SEM、XRD等微观分析仪器操作；三维制图软件设计（再流焊、贴片、键合、三防）、电镀技术、电子元件设计

自动化设备软件工程师：熟悉计算机编程和软件开发等知识；熟悉计算机使用，具备自动化设备运行、测试程序编写、调试能力；

机电设备调试与维护：熟悉机械设计、电工学、电子线路、传感器等基础知识；熟悉Office办公软件、CAD设计软件；

SiP系统设计：博士学历，精通数字信号处理、电子系统架构、电磁场与微波理论等，了解该领域的前沿技术和发展方向，具备新技术/产品创新能力，以及高频信号分析、仿真、电磁兼容设计等能力。

智能信息处理研究：熟悉智能信息处理、机器人技术等理论，有一定系统集成、工程实施能力。

软件编程：熟悉嵌入式硬件应用和编程，熟悉ARM 构架，有DSP或MCU等编程开发经验。

封装技术研究：熟悉电子封装专业理论、具备先进电子封装设计、仿真、工艺、可靠性和工程应用等方面的研究能力，以及结构热设计、分析和仿真能力。

芯片设计：熟悉芯片电路设计、版图设计、仿真与验证，熟悉Cadence、Synopsys和ADS等设计仿真工具。

生物医疗电子技术研究：熟悉感知与执行、信号处理和控制、通信接口与能源等技术，了解生物医学、化学、机械学等生物医疗工程相关知识。

半导体器件测试：具备较强半导体方面的理论知识，熟悉电子电路测试方法；

材料工程师：对LTCC材料、LTCC工艺技术有一定了解；熟悉protel、CAM、CAD等软件使用

 

 

发布时间
2018-09-01
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安徽省合肥市蜀山区