[北京]联发博动科技（北京）有限公司

联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及迪拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。公司提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，公司已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。席卷全球的彻底革新，已然由联发科技掀起序幕，公司致力让科技产品变得更普及、更实惠，让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。敬请请登录ww***com[点击查看] 。 联发博动科技（北京）有限公司成立于2006年10月，是联发科技在北京的全资子公司，专门从事IC设计以及手机软件研究和开发，包括手机基带芯片研发、算法研究及协议栈开发、Android 智能手机研发、3G/4G应用软件Internet应用、多媒体应用、通讯应用整合及个人无线局域网络硬件及软件开发, 并参与国家新型通信技术标准的制定

一、招募对象

2019应届毕业生

通信、计算机、电子/微电子、集成电路、自动化等相关专业

二、招募流程

 网上申请→宣讲/笔试→专业/综合面试→Offer

三、岗位设置

 

岗位类别	相关岗位	工作地点
通信协议软件类	· 手机通信协议软件开发工程师	北京市朝阳区
算法	· 通訊系统算法设计工程师 · 先进移动技术研究员
软件开发	· Android/Linux开发工程师 · 软件工程方法开发工程师
ASIC设计/验证	· 通讯基带芯片高级验证工程师 · 高级数字前端工程师 · 芯片开发工程师
基带硬件	· 手机基带硬件系统工程师
测试类	· 手机自动化测试工程师

 

四、岗位详情

岗位一：手机通信协议软件开发工程师

岗位职责：

1. 2G/3G/4G/5G等手机通信协议软件设计、编码、测试和维护等全流程开发；

2. 2G/3G/4G/5G等手机通信协议系统性能评估、分析和优化；

3. 参与3GPP/CCSA等国际国内标准化组织活动；

4. 支持运营商的入库测试和质量评测；

5. 支持终端客户回报问题的分析与解决。

任职要求：

1. 计算机、通讯、网络、电子相关专业硕士以上学历；

2. 具有良好的C/C++语言编程能力；

3. 工作认真细致，主动性强，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力；

4. 英语六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；

5. 有以下经验者优先考虑:

1) 具有计算机网络或无线通讯网络相关知识

2) 了解手机通信协议标准, 具有相关软件开发及维护经验, 包含:

GSM/GPRS/EDGE/CDMA2000/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/NB-IOT/LTE-V/5G等

3) 熟悉软硬件构架，嵌入式操作系统以及相应的开发及调试工具

4) 熟悉数字通信系统(Digital Communication System)

 

岗位二：手机基带硬件系统工程师

岗位职责：

1. 手机硬件平台开发及验证，包括智能手机及开发板的硬件原理图设计，PCB layout，硬件调试及相关验证测试，产出测试报告；

2. 协助芯片平台AP/MD相关Designer/Software同仁完成手机平台IC开发和验证所需硬件电路设计和调试，参与相关模块功能验证与性能优化；

3. 手机外围硬件模块及芯片选型，配合供应商及软件同仁完成相关芯片和硬件电路的设计和验证，完成开发板制作，撰写硬件设计文档并负责客户硬件设计review；

4. 运营商芯片认证、联调以及客户硬件问题技术支持；

5. 追踪和参与移动终端相关国际/国内标准发展变化，及时反馈给内部对应负责同仁，保证公司产品设计符合标准。

任职要求：

1. 通信/电子类或相关专业，研究生及以上学历；

2. 熟悉手机硬件基本架构，了解典型手机电路，能够从原理上阐明各模块的功能；有单片机/ARM/FPGA等嵌入式开发经验为主要加分项；

3. 熟悉原理图和PCB设计工具OrCAD，Power Logic，PADs等，有多层电路板设计和调试经验为主要加分项；

4. 熟练操作电子测试仪器，如数控电源、万用表、示波器及综测仪等；了解Keysight、R&S、Anritsu、Anite、大唐、星河亮点等通信测试仪表使用为主要加分项；

5. 熟悉现代无线通信原理以及3GPP TD-LTE/VoLTE/CA等基本概念, 了解现代无线通信发展方向为主要加分项；

6. 具备自主精神和承受压力的能力，有责任心，有耐心，具备良好的团队协作精神和沟通能力，有一定协调能力；

7. 要求良好英文读写能力，具备良好英文听说能力为主要加分项。

 

 

岗位三：Android/Linux开发工程师

岗位职责：

1. 负责周边I/O的驱动程序设计开发与验证 (Touch, Fingerprint, Sensor/Sensor Hub, CCCI/I2C/UART/SPI, File system etc.)

2. 负责Android系统除错，网络优化以及相关工具的开发设计

3. 负责多媒体系统框架 (audio, video, 2D/3D graphic) 开发与问题分析

4. 负责Display/Framebuffer/LCM(屏幕驱动) & MHL的驱动程序设计与硬件验证

任职要求：

1. 计算机、通讯、自动化及电子相关专业硕士学历

2. 具有熟练的C语言编程能力，具备良好的C++编程基础，掌握操作系统知识

3. 工作严谨细致, 主动性强, 具有良好的沟通能力和抗压能力

4. 具有以下条件者优先考虑

--熟悉Linux操作系统，有Linux driver开发经验，熟悉Linux 网络子系统者优先

--具备多媒体专业背景与开发经验. (Ex: Display, Audio, Video, Camera, 2D/3D graphic)

--具备 Android 手机开发经验 (Kernel & Native layer)

 

岗位四：先进移动技术研究员

岗位职责：

1.参与IMT-2020(5G)技术标准研究，开发研究5G核心技术，研究方向包括：eMBB/uRLLC/mMTC等；

2.链路级和系统级仿真器开发和维护；

3.通过仿真对技术方案进行性能评估、优化、筛选；

4.参与标准化工作的跟踪、阅读整理3GPP相关文稿。

任职要求：

1.通信、电子等相关专业硕士或博士学历；

2.熟练使用C/C++ , Matlab等搭建通信系统仿真平台（链路级、系统级），掌握完善的通信系统仿真评估方法；

3.对物理层关键技术有比较深入的理解及研究；

4.对无线和移动通信标准体系有相当的认知，熟悉LTE标准为佳；

5.自主学习能力强，良好的中英文阅读与表达能力，富有团队合作及刻苦钻研精神。

 

岗位五：通信系统算法设计工程师

岗位职责：

参与4G/5G通信系统终端芯片设计，开发和实现

1.物理层相关算法的设计，评估和优化；

2.通信系统链路级仿真平台的搭建和维护。并基于链路级仿真平台，对所设计的通信系统的性能进行评估和优化；

3.支持ASIC/DSP 性能/功能验证，参与通信系统的联调和问题分析；

4.支援顶级运营商和终端制造商的先进技术部署和开发，提供技术问题分析和解决方案。

任职要求：

1.通信、电子等相关专业硕士或博士学历；

2.对物理层关键技术有较深入的理解；

3.对无线和移动通信标准体系有相当的了解，熟悉LTE标准为佳

4.熟悉并了解通信系统物理层算法的原理和实现。有以下经验者为佳

1）具备通信系统物理层算法设计及仿真的经验

2）具备通信系统开发或调试的经验

5.熟练掌握C/C++，具有C/C++搭建通信系统仿真平台的丰富经验；

6.工作细致认真，能承受工作压力，具有良好的沟通能力。

 

岗位六：通讯基带芯片高级验证工程师

岗位职责：

1.承担第三/四/五代移动通信的无线基带数据处理模块的验证任务

2.根据需求分析和设计文档，制定ASIC模块的验证计划

3.根据验证需求，设计实现ASIC模块的仿真验证平台

4.与设计，通信算法和DSP firemware团队紧密合作，完成整个基带数据链的完整验证。       

任职要求：

1.微电子、计算机、通讯、电子相关专业硕士以上学历

1.精通Verilog HDL硬件描述语言

2.至少熟悉一种逻辑仿真和调试工具(VCS, Quesa, NCSIM, Verdi and etc.)

3.具有C/C++,工程编译运行程序的应用知识

4.有至少一个编程脚本语言的运用经验，例如TCL, Perl, Python等

5.熟悉OVM/UVM/VMM者优先

6.熟悉3G/LTE/5G 通信标准（物理层，MAC, RLC子层）者优先      

 

岗位七：高级数字前端工程师

岗位职责：

1.负责手机基带芯片设计与整合

2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括modem CPU，时钟，总线，低功耗控制，外设接口等

3.参与所有数字前端设计流程， 并协助后端工程师完成时序收敛及所有流片前的规则检查4.提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。

任职要求：

1.硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验

2.了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等

3.具备以下任一经验者尤佳：有成功流片经验，SOC及系统架构，低功耗设计，芯片DFT流程，VMM/UVM等验证技术。

 

岗位八：芯片开发工程师

岗位职责：

参与超大规模先进制程的手机/平板/车用/AI/IoT等各种类型SoC的设计/验证/实现/软件开发工作，具体工作包含但不限于：

1. 开发并推广芯片设计最新流程，如芯片验证方法学，芯片测试方法学;

2. 开发和维护SoC/IP验证环境，参与芯片不同层级验证工作;

3. 开发R&D自动化软件，利用大数据等技术改善设计质量及效率;

4. 制定芯片DFT(Design-for-Test)系统架构，参与DFT电路设计/实现/验证

任职要求：

职位要求：

1.微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，硕士及以上学位;

2.开放，友善，有效的沟通方式和技巧，较强的学习能力和解决问题能力。

加分项：

1.熟悉ASIC前端设计的流程，具有RTL、FPGA相关经验; 

2.CPU/DSP等Processor相关经验;  

3.DFT(Design-for-test) 相关经验，包含Scan, MBIST, Boundary Scan, ATPG等;

4.Design Verification 相关经验，熟悉SystemVerilog/UVM尤佳; 

5.C/汇编语言/C++相关经验;熟悉脚本语言，比如Python、Perl或者Tcl等;  

7.熟悉Linux平台命令，相关工具 及平台软件开发流程; 熟悉QT，Eclipse 等GUI 开发工具 。

 

岗位九：手机自动化测试工程师

岗位职责：

1.负责开发自动化测试工具（调研/实现/追踪/Fix bug等），并将其集成到测试系统中;

2.负责完善并维护自动化测试系统，并协调其它团队将各种测试工具进行系统集成;

3.跟进Android版本的更新，升级现有自动化测试工具;

4.负责部分自动化测试模块的执行，如稳定性测试，性能测试等;

任职要求：

1.通信、计算机、电子等相关专业,本科及以上学历;

2.较强的学习和逻辑分析能力，解决问题能力强;

3.具备认真端正的工作态度和团队精神,吃苦耐劳;

4.精通Java,具有Android APP开发经验;

5.熟悉Python，JS，Perl等脚本语言，同时对html/css/mysql等有了解或有经验者更好;

6.英语四六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力.。

 

岗位十：软件工程方法开发工程师

岗位职责：

1.建构大型嵌入式软件系统开发方法, 改善软件集成/发布方法及流程自动化, 和软件工程工具导入及优化.

2. 您可以学到如何开发大型嵌入式软件, 如何与客户共同开发, 进入量产.

3. 您可以学到如何进行大型软件开发团队的自动化集成/发布, 达到持续集成/发布.

4. 您可以学到如何评估及导入软件工程工具, 整合至开发流程, 给全球软件开发团队使用。

任职要求：

1.计算机及相关专业硕士及以上学历.

2.英语熟练, 有较强的英语读写和表达能力.

3. 具备扎实的编程设计基础 (e.g. Python / make / C / Java), 有较强的動手能力. 有软件开发及维护经验者优先考虑.

4.具有较强的逻辑思考能力和分析/解决问题能力, 并具备一定的表达能力.

5.工作积极主动，有较强的责任感。