上海东软载波微电子有限公司2019校园招聘简章

芯梦想   新起点

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一、公司简介

上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计18年，致力于为传统制造向智能制造转型提供核心解决方案，协助并引领客户进入智能时代，获得独特价值。公司立足于8位/32位通用MCU，产品涵盖安全、触控、载波通讯、无线与BLE及典型的应用解决方案开发，迄今累计芯片销量逾10亿颗，广泛应用于消费电子、工业控制、仪器仪表、安全、照明等领域。

2015 年与青岛东软载波科技股份有限公司（股票代码：300183）的成功重组，使公司产业链整合和产品互补的优势更趋明显，形成了从芯片到系统、软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系，产品工艺成功涉入55nm、40nm深亚微米领域，产品应用拓展至宽带高速通讯传输领域。

公司在上海、苏州、深圳、青岛及香港等地设有研发设计、生产营运和市场销售机构，目前有员工近300人，60%以上为研发人员，80%的研发人员拥有硕士以上学历。公司掌握具有自主知识产权的核心技术，在设计流程、产品架构、行为级描述、TTL级设计、验证、版图以及应用方案设计等方面，取得了丰硕的成果，已被授权81项中国和国际专利，72项集成电路布图设计版权登记，59项软件和作品著作权……。

公司将秉承第一代中国集成电路设计企业的优秀血脉，愿与有志有梦想的同学共同携手，以发展民族微电子产业为己任，以成为中国智能物联领域半导体器件及系统解决方案的全球领导品牌为目标，立足新起点，扬帆新征程，不忘初心，砺砥前行。

更多详情，可登录公司网址ww***com[点击查看]了解。

二、招聘岗位

【芯片设计-通信系统算法方向】  工作地点: 上海/青岛

专业要求：通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  负责通信协议、架构的整理和分析；

2、  承担基本的算法设计、优化及性能仿真；

3、  撰写设计文档、测试验证报告及产品相关文档。

岗位要求：

1、  有扎实的信号处理及通信工程的基础知识；

2、  掌握C/C 或Matlab等语言；

3、  具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【芯片数字设计/验证】  工作地点:上海/苏州/青岛

专业要求：通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  承担芯片数字模块的设计；

2、  承担芯片数字模块的仿真验证和FPGA验证；

3、  承担芯片的功能和性能测试；

4、  撰写设计、验证和测试等文档。

岗位要求：

1、  有扎实的数字电路基础知识；

2、  掌握C/C 、Verilog、SV等语言；

3、  熟悉芯片仿真验证和FPGA验证流程；

4、  具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【芯片模拟设计】  工作地点:上海/苏州/青岛

专业要求：通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  承担芯片模拟电路的设计；

2、  承担芯片的功能、性能测试和量产支持；

3、  撰写设计、验证和测试等文档。

岗位要求：

1、  了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识；

2、  掌握设计软件，能够分析并设计模拟集成电路；

3、  熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析；

4、  具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【芯片物理设计】  工作地点:苏州

专业要求：通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、负责芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、电压降分析；

2、负责floor plan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析、功耗面积优化分析；

3、承担timing closure、DRC/LVC、RC extraction等工作。

岗位要求：

1、具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言；

2、具有扎实的数字电路基础知识；

3、具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【芯片版图设计】  工作地点:苏州

专业要求：通信、电子、微电子等相关专业专科及以上学历

岗位职责：

1、负责版图布局规划、物理布局、布线和验证，包括drc、lvs、erc等；

2、依靠layout布局、布线技术，最大程度发挥电路的性能；

3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标；

4、负责撰写相关layout和tape out文档。

岗位要求：

1、掌握电路基础知识；

2、具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【ATE测试】  工作地点:苏州

专业要求：通信、电子、计算机等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、负责芯片产品的test plan制定；

2、负责测试硬件（probe card/loadboard）的方案设计和验证；

3、负责CP/FT测试程序、pattern的开发和调试；

4、负责工程样品的测试，协助设计部门收集、分析测试数据；

5、负责芯片量产程序的维护和优化，协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案。

岗位要求：

1、掌握集成电路基础知识；
2、具有较强的数据分析能力；

3、有测试经验者优先；

4、具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【项目助理】  工作地点:上海/苏州

专业要求：计算机科学与技术、软件工程专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  项目状态进度跟踪监控及相关文档的更新和管理；

2、  研发中心相关文档的更新维护、发布以及管理；

3、  协助研发中心领导完成其他相关工作。

岗位要求：

1、  性格开朗外向，善于处理人际关系；

2、  具有良好的语文功底和报告编写能力，熟练使用办公软件；

3、  能够熟练阅读和撰写英文文档；

4、 具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【软件开发/软件测试】  工作地点: 上海

专业要求：计算机科学与技术、软件工程专业本科及以上学历

l  岗位职责：

1、  参与集成开发环境的开发、测试、维护；

2、  参与公司营运管理系统的开发、测试、维护；

3、  参与产品线SDK的开发、测试、维护；

4、  负责客户支持相关工作。

岗位要求：

1、  具有扎实的数据结构、算法导论、操作系统等基础知识；

2、  熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术；

3、  至少熟悉两种常用编程语言，如C、C 、C#、Python等；

4、    具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【产品工程/质量/测试开发】  工作地点:上海

专业要求：通信、电子、微电子、自动化、数学、物理等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  参与芯片工艺流程、芯片型号及BOM管理；

2、  参与芯片制造数据分析、芯片质量及供应商管理；

3、  参与芯片测试程序开发、验证及测试流程管理；

4、  学习、支持半导体新工艺、新材料的研究和评估；

5、  协助芯片新产品晶圆设计、封装设计/仿真。

岗位要求：

1、  了解集成电路设计流程和制造工艺、了解基本的半导体材料/封装材料的特性；

2、  有较好的数学基础，熟悉统计学分析工具，了解统计分析软件；

3、  有计算机语言基础，如：C、C 等；

4、  有PCB绘图基础，能熟练使用一种绘图软件；

5、    能够熟练阅读和撰写英文文档；

6、  具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【嵌入式开发】  工作地点: 上海/苏州/青岛/深圳

专业要求：电子信息、通信工程、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历

岗位职责：

1、  各类嵌入式系统方案软硬件设计、验证与测试；

2、  基于公司芯片的底层驱动开发与嵌入式操作系统移值；

3、  协助公司芯片功能测试及各类技术文档的编写；

4、  为FAE或客户提供技术支持和培训。

岗位要求：

1、  熟悉嵌入式系统软硬件开发工具、单片机系统架构及常用外设；

2、  具有扎实的摸拟、数字电路基础知识，较好的电路分析和调试能力；

3、  熟练应用至少一种单片机进行项目开发，具备C语言编程能力；

4、  熟悉射频技术理论，有射频硬件电路设计及调试经验者优先；

5、  熟悉嵌入操作系统工作原理与应用者优先；

6、  有任意一种协议栈开发和应用经验者优先（如2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等）；

7、  在各类电子设计竞赛中获奖者优先；

8、  能够熟练阅读和撰写英文文档；

9、    具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。

【FAE】  工作地点: 上海/青岛/深圳

专业要求：电子信息、通信工程、电气自动化专业本科及以上学历

岗位职责：

1、学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧；

2、协助向代理商或客户提供技术支持和培训；

3、协助客户进行应用系统设计与测试；

4、分析和解决客户反馈的技术问题；

5、编写规范的应用技术文档和报告。

岗位要求：

1、熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；

2、熟悉汇编和C语言编程；

3、掌握模拟数字电路理论、具有良好的电路分析能力；

4、熟练阅读英文文档；

5、具有良好的沟通交流和表达能力；

6、具有敬业、钻研精神、责任心及团队合作意识。

三、福利待遇

●法定社保和公积金

●补充商业医疗保险

●带薪法定和福利年假

●年度体检

●工作餐贴

●导师制 轮岗培训

●团建活动

●在职进修资助（符合条件员工）

●股票认购（符合条件员工）

●协助党组织关系转移、居住证积分、落户、优租房申请、职称评审、人事档案调转等

四、招聘流程

方式一：现场应聘

①携带简历和成绩单参加校园宣讲→ ②填写《校园招聘信息登记表》→ ③笔试→ ④面试→⑤发放offer

方式二：邮件应聘

①将简历和成绩单以邮件名称为“应聘职位_就业地点_学校_姓名”的形式，发送至邮箱：“campus@ ”→②筛选简历、通知面试→③填写《校园招聘信息登记表》→④笔试→⑤面试→⑥发放offer

六、联系我们  

电话：021-60910333转人力资源部

传真：021-60914991

地址：上海市龙漕路299号天华信息科技园2号楼A座5楼

七、微招聘简章