[重庆]重庆群崴电子材料有限公司

1、焊锡材料、微电子封装相关专业研究生以上学历。

2、公司提供食宿。

任职要求：

1、本科以上学历，机械设计自动化、机电一体化专业

2、熟悉机械结构、传动结构设计，熟悉使用SOLIDWORKS等3D设计软件；能对标准件选型、非标设备设计绘图，熟悉制图规范。

3、具备一个或以上的完整产品或部件总成设计经验；

4、能读懂英文产品规格书；

5、对工作耐心细致、认真负责， 具有独立工作的能力和团队合作精神，有良好的沟通协作能力。
 

职位描述：

1. 承担项目的设备设计并绘制零部件图纸，编写技术文件。

2. 与相关其他专业的技术衔接以及加工单位的技术沟通。

3. 为设备安装提供技术指导。

4. 完成领导安排的各项任务

1.本科学历 ，化学专业，应届毕业生优先

2、化验员兼药水配制员，负责产品的研发与原有产品的改良；
3、负责产品生产过程的控制，分析解决异常技术问题；
4、负责新产品、新工艺的导入和跟踪；
5、负责现有生产装置的技术改进和新技术的引入；
6、负责车间相关人员的指导和培训工作。
（本科学历，应届毕业生，懂化学即可）