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1、公司介绍

德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计超过500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。

德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器的半导体公司。公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式 (Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
     公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
     公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
     未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。

公司福利：丰厚底薪，14薪/年，六险一金，交通补贴，通勤班车，年底奖金

2、需求岗位

（1）半导体工艺工程师

一、岗位职责：

1.新产品制程工艺及产品生产流程监控，保证制程稳定生产、

2.现场异常处理，原因分析，预防措施制定

3.优化制程能力

二、岗位要求

1.本科及以上学历

2.物理、化学、材料、电子信息相关专业

（2）研发工程师

一、岗位职责：

1.工艺开发和制程整合

2.技术转移和优化

3.产品设计、仿真、验证

二、岗位要求

1.本科、硕士、博士

2.微电子、物理、电子、材料

（3）设备工程师

一、岗位职责：

1.工厂机械设备的日常维护与保养，保证设备状况的稳定性与良好性

2.快速解决设备异常问题，提供专业维修，以保证生产状态

二、岗位要求

1.本科及以上学历

2.机械、电气、自动化

（4）EHS工程师

一、岗位职责：

1.现场安全消防演练，安全设施管理

二、岗位要求：

1.本科及以上学历

2.化学、工业安全相关专业

3、面向专业  物理、化学、材料、电子信息、机械、自动化、工业安全

4、宣讲会时间  2018年12月14日  14:30--17:00

5、简历投递邮箱  Recruitment@