- 工作地点：其它
- 职位：研发工程师
- 信息来源：福州大学
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安捷利实业集团2019校园招聘简章
发布时间 2018/12/28 8:48:55
一、公司简介：
安捷利实业集团创建于1993年，是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、封装基板、表面贴装（SMT）、COF模组等设计与制造的高新技术企业，2004年在香港上市（HK1639）。经过20年的发展，集团先后在广州、苏州建立了自有工业园区，并持续投资引进新设备，扩大生产能力，以满足客户不断提升的需求。公司在中国华南、华东等地设立销售办事处，并在韩国、日本、美国和欧洲设立销售公司或销售代理，为客户提供最快捷周到的本地化服务。
公司在国内柔性电路板行业处于领先地位，承担中国FPC行业标准的制定，是中国印制电路行业协会常务理事单位，“中国优秀民族品牌”企业。公司坚持科技创新，组建了省市两级柔性电路工程技术中心，拥有企业博士后工作站。
安捷利集团苏州工业园区坐落在国家高新技术产业开发区-苏州高新区。高新区东接苏州古城，西濒太湖，南连江南丘陵，环境优美，风光秀丽。新厂房2011年建成并投入使用，一期厂房面积10000平方米， 2013年完成二期厂房建设面积20000平方米。主要产品：单面、双面、多层FPC，软硬结合板，SMT组装及封装基板。
二、招聘需求：
研发工程师 2人
岗位要求：
1、学历要求：博士学历。
2、专业要求：化学工程与工艺，高分子材料，微电子等相关专业。
3、公司组建有博士后科研工作站，相应人员入职后可以入站。
研发项目：
项目一：LCP功能材料及基板技术研究
1、项目内容：项目拟针对军用和民用电子装备小型化、轻量化、高可靠、多功能和低成本发展趋势，提出了开发基于液晶聚合物( LCP) 材料的高频高速传输挠性电路基板制作技术。
2、项目目标：实现LCP基板层间对位精度优于±100μm；阻抗控制精度达到±7%，满足无铅焊接要求；设计并加工毫米波曲面传输线路，其弯曲前损耗不大于3.5dB/100mm，弯曲后损耗不大于4dB/100mm；热应力测试满足内层无分层、起泡、孔壁断裂及孔壁脱离。建设形成应用于高频高速传输的LCP封装基板10000平方米/年的产能，实施周期内实现新增销售额超过600万元。
项目二：埋芯片基板制作技术研究
1、项目内容：本项目选用不同电容密度的埋容材料、不同方阻的埋阻材料，通过高精度的电路板印刷技术达到电容值、电阻值的精密控制。优化混合式埋容埋阻基板制作工艺，提升混合式埋容埋阻基板的成品率。
2、项目目标：通过对埋入式电阻材料和埋入式电容材料的开发，实现：1）方阻约为50±5%Ω/□的埋入式电阻材料；2）电容密度在1±10% nF/cm2埋入式电容材料。
三、联系方式：
（一）简历投递方式：
256168892@ 且抄送至：2990873003@
（二）联系人及公司地址：
联系人：杨老师
公司网址：ww***com[点击查看]
公司地址：苏州市高新区鹿山路188号
公司地址：苏州市高新区鹿山路188号
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福州大学学生就业创业指导中心
2018年12月28日
提醒：用人单位招聘人才，以任何名义向应聘者收取费用都属于违法（如体检费、培训费等），请广大学生提高警惕！ 举报邮箱：zp22866660@
