[北京]信息科学技术学院现代通信所

招聘单位

信息科学技术学院现代通信所

招聘岗位

电路设计、封装测试工程师

岗位类别

科研

工作地点

北京大学

招聘范围

校内外公开招聘

招聘人数

1人

岗位职责

1.参与阵列化芯片的数字控制电路的设计及逻辑实现；

2.参与光电混合高速射频电子电路系统的设计实现；

3.参与课题组光电芯片的高频封装测试方案设计；

4.参加科研、工程化和成果转化等方面的建设；

5.实验测试，电路焊接等其他临时性工作；

应聘条件

1.本科及以上学历，电子、通信等理工科背景，具有模拟放大电路、高速射频电路、数字控制电路相关项目或工作经历者优先；

2.熟练使用模拟电路设计的EDA软件（HFSS、Cadence等），掌握整个电路设计流程以及PCB焊板；

3.熟悉主流DA转换芯片，MCU芯片的使用和外围控制电路设计；

4.熟悉并掌握模拟放大芯片的设计、使用和外围电路设计；

5.熟悉射频电路的设计及封装测试方法；

6.有团队精神和合作意识，有良好的服务意识，有较强的沟通能力和协调能力。

岗位待遇

1.劳动合同制员工，按北京大学相关薪酬标准执行；

2.具体待遇及合同期限面议。

应聘程序

1.请将个人简历发送至yfwangbjhd@和xjwang@。

2.邮件主题请注明“2019电路工程师 姓名”，申请材料恕不退还。

3.初选材料合格者将通知面试，时间另行通知。

应聘材料

1.详细的个人简历和求职陈述信

2.毕业证书、学位证书及其他相关材料原件。

联系方式

电子邮箱：yfwangbjhd@和xjwang@,电话：010-62767911，联系人：王老师

备注说明

此岗位为劳动合同制，非北京大学事业编制。

发布日期

2018年1月7日

截止日期

2018年2月15日