- 工作地点：其它
- 职位：嵌入式硬件工程师实习生
- 信息来源：中国科学技术大学
说明：
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任职要求:
1、学历：本科及以上学历；
2、专业：电气工程、自动化、电子信息工程、仪器仪表等相关专业；
3、专业技能：熟识单片机PIC系列和DSP TI2812以及ARM等CPU，掌握C语言（CCS MDK），掌握了解 CAN 485总线协议，掌握串口通信、SPI通讯、ⅡC、Protel/AD等EDA工具，会使用常用IC器件，具备阅读英文数据手册的基本能力；
4.有电力类产品研发实习经验者优先；
5.具有较强的独立工作能力和沟通协调能力，具有团队合作意识。
待遇：
1、生活津贴：(3000-3500）元/月；
2、实习期间工作优秀者可直接留任,签订正式合同。
发布时间
2019-02-26
联系电话：
0551-65336059
应聘邮箱：
hfkeding@
工作地点：
安徽省合肥市蜀山区
