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[江苏]无锡中微高科电子有限公司

(全职,发布于2019-04-11) 相关搜索
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无锡中微高科电子有限公司

无锡中微高科电子有限公司
  • 单位性质:国有及集体企业
  • 单位行业:研究和试验发展
  • 单位规模:50-300人
  • 宣讲时间:2019-04-16 13:30-15:30(周二)
  • 宣讲学校:东南大学成贤学院
  • 宣讲城市:江苏省 - 南京市
  • 宣讲地址:电子电工实验大楼114
  • 简历投递邮箱:package2006@
  • 招聘部门电话:0510-85815818-8102
报名参加
信息来源:东南大学成贤学院就业创业网 温馨提示:为防讯息临时变动,参会前可联系宣讲会举办方确认。
  • 宣讲会详情
  • 单位简介

 

一、单位简介

无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月,是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位,承担国家多项重大专项任务,是国内自主可控的集成电路封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心,拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线,陶瓷封装技术水平处于国内领先;塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁,地理位置优越。

二、需求岗位

版图工程师 

工艺技术员 

仿真工程师

项目助理

三、面向专业:电子、机械类相关专业2019年应届毕业生

四、薪酬福利

1、提供免费工作餐;

2、提供补充商业保险、保健费、劳保费、高温费、冬令费、生日费等优厚福利;

3、设年度考勤、质量、安全奖,年度先进奖励;

4、带薪年假;

5、定期体检;

6、未婚青年福利;

7、各类协会 活动。

五、宣讲会时间

2019年4月16日13:30-15:30

六、简历投递方式

package2006@


 

 

    无锡中微高科电子有限??????公司成立于2006年9月,由中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡市创业投资有限责任公司等共同出资组建,注册资本1000万元。
    公司专业从事集成电路及组件的封装设计、封装及组装服务等相关业务,具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等能力。公司拥有一条技术水平国内水平国内领先的高密度集成电路封装科研生产线,现有研发、生产厂房2500多平方米,其中0.5μm 1000级净化厂房面积1200平方米,科研、生产设备仪器100多台套,开展900Pin以下单芯片、多芯片、MEMS、声表、晶振、光电及二次集成封装等服务。公司是江苏省集成电路快速封装服务平台的依托单位,是国内多家集成电路设计企业进行集成电路封装的定点加工单位,拥有多项封装专利技术,在国内享有较高的声誉。