- 工作地点：深圳 成都 其它
- 职位：2020校园招聘
- 信息来源：中南大学
说明：
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提前批招聘 | 深圳英集芯科技有限公司
信息来源:中南大学毕业生就业指导服务中心
需求信息
| 职位名称 | 系统研发工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 电子信息科学与技术,微电子制造工程,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,自动化 |
| 需求数量 | 20 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责芯片相关的前期系统级电路设计和规格定义，以及后期方案应用的相关软硬件整合。 岗位要求： 1、本科及硕士，电子、微电子、通信、自动化、计算机相关专业； 2、具备基本模拟、数字电路理论基础； 3、熟悉C或汇编类语言，具备良好英语阅读和书写能力。 职位方向：智能电源管理、无线功率传输、快速充电协议、电量管理系统、MCU等 |
| 职位名称 | 硬件研发工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,电子信息科学与技术,微电子制造工程 |
| 需求数量 | 15 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责芯片相关的硬件设计工作；芯片验证和应用方案的开发和维护。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化、计算机相关专业； 2、具备基本模拟、数字电路理论基础； 3、熟悉C语言，具备良好英语阅读和书写能力。 职位方向：电源管理、无线功率传输、硬件PCB、硬件系统设计、系统verify、集成电路量产测试开发 |
| 职位名称 | 嵌入式软件工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,微电子制造工程,电子信息科学与技术 |
| 需求数量 | 15 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责芯片固件和协议的软件开发与维护；进行模块和系统的集成。 岗位要求； 1、本科以上学历，计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业； 2、熟悉C语言编程与调试能力； 3、熟悉51内核单片机、Cortex-M0/M3内核等MCU结构及扩展电路； 4、具备良好英语阅读和书写能力。 职位方向：智能电源管理、无线功率传输、微处理器芯片的嵌入式软件开发 |
| 职位名称 | IC模拟设计工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,电子信息科学与技术,微电子制造工程 |
| 需求数量 | 10 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责从事模拟集成电路与系统的规格制定、电路设计、版图规划与检查、电路验证、实际产品的优化 岗位要求； 1、硕士及以上学历，微电子或电路设计相关专业； 2、掌握电路设计理论、半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺，熟悉模拟电路EDA设计工具； 3、CET6级及以上。 职位方向：电源管理、无线功率传输、数据接口、音视频信号、射频电路设计 |
| 职位名称 | IC数字设计工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,微电子制造工程,电子信息科学与技术 |
| 需求数量 | 8 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责从事超大规模数字集成电路内部的逻辑设计和验证 岗位要求： 1、硕士及以上学历；电子、微电子、通信、自动化、计算机等相关专业毕业； 2、熟练掌握数字逻辑设计理论，具备相关职位方向专业技能； 3、熟练掌握硬件设计语言（HDL）和使用数字设计EDA工具； 4、有较完整的数字电路设计项目设计与验证经验者优先； 5、CET6级及以上。 职位方向：系统、CPU、无线通信、高速接口、音视频编解码、verify、serdes设计、CAD流程、IP设计及维护 |
| 职位名称 | IC版图设计工程师 |
| 教育水平 | 本科及其以上 |
| 专业 | 自动化,电气工程及其自动化,测控技术与仪器,电子信息工程,通信工程,微电子制造工程,电子信息科学与技术 |
| 需求数量 | 8 |
| 职位描述 | 岗位职责：负责完成模拟、数模混合、射频电路的版图设计、版图验证以及芯片物理验证工作 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、微电子、物理、自动化相关专业； 2、熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺； 3、掌握版图设计EDA工具的使用； 4、具备良好英语阅读和书写能力。 职位方向：模拟后端及芯片顶层整合 |
单位简介
| 单位名称 | 深圳英集芯科技有限公司 | 单位性质 | 民营企业 |
| 单位行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业 | 是否五百强 | 否 |
英集芯科技有限公司成立于2014年，分别在深圳、珠海、成都设有办公和研发基地，属于国家高新技术认证企业，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发的IC设计公司。
英集芯的主要产品为智能电源管理芯片、智能电池管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片、微型处理器芯片等。公司的经营团队由曾在世界知名大型半导体公司任职，具有丰富行业经验的专业人员组成，拥有先进的集成电路设计、工艺、生产、测试技术和质量管理经验。公司的产品性能优良，品质卓越，可广泛应用于人工智能硬件系统、手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、DVD 、数码相机、消费电子产品、汽车电子等众多领域。
英集芯注重自主创新，目前在专属技术领域拥有超过50项专利技术，与此同时，英集芯持续为业界推出最高性价比的智能数模混合IC，不仅被高通、华为、三星、小米、OPPO、VIVO、魅族、大疆、LG、TCL、FOXCONN等众多全球知名主流厂商认可和采用，更是以年售几亿颗芯片，逆袭同领域国外知名半导体公司，给国内半导体电子行业注入更新活力。英集芯的使命是为客户提供优质服务和业界最高性价比的解决方法，励志成为国际一流的数模混合IC设计企业。
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联系方式
联系方式：刘女士 0756-3393802(转818)
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