| 招聘岗位名称 | 电子封装材料课题组 | ||||||||
| 招聘岗位序列 | 研究助理（RSR） | ||||||||
| 招聘人数 | 1 | ||||||||
| 岗位职责 | 参与课题组的相关科研项目的研究工作，并撰写科技报告、专利及论文。 | ||||||||
| 招聘条件或要求 | 1.本科及以上学历，理工科专业，受过良好的相关专业理论和实验技能训练； 2.具有良好的阅读和写作能力，熟悉掌握、运用基本的材料测试和表征方法； 3.做事情细致认真，善于与人沟通，具有良好的团队合作和协调能力； 4.有高分子材料，柔性电子、传感器、电子封装等相关研究经历者优先。 | ||||||||
| 用工方式 | 劳务派遣 | ||||||||
| 联系方式 | 联系人： | 李老师 | |||||||
| Email: | zhuo_li@ | ||||||||
| 联系地址： | 上海市杨浦区邯郸路220号，材料一楼405 | ||||||||
| 招截止时间 | 2019-10-02 | ||||||||
