|
宣讲时间：2019年10月9日 14:30
宣讲课室：金鸡岭校区 3教201教室
CORPRO（振芯科技）2019年校园招聘简章
——聚民族英才，振中华“芯”愿
秋季（9月——10月）校园宣讲会行程安排
|
09月中旬
|
重庆
|
重庆邮电大学
|
|
09月中旬
|
西安
|
西安理工大学(金花校区)
|
|
09月中旬
|
西安
|
西安电子科技大学（北校区）
|
|
09月下旬
|
成都
|
成都信息工程大学 （双流校区）
|
|
09月下旬
|
成都
|
电子科技大学（清水河校区）
|
|
10月上旬
|
桂林
|
桂林电子科技大学(金鸡岭校区)
|
|
10月中旬
|
绵阳
|
西南科技大学
|
宣讲会现场抽多重豪礼： 这里有夜跑健身必备的JBL蓝牙运动耳机，电子竞技一定需要的机械键盘，现场微信红包，更有其他大奖，就等你来！签约同学再赠送一台小米蓝牙随身音箱~~
一、振芯实力
|
成都振芯科技股份有限公司成立于2003年6月，注册资本5.56亿元。公司专注于“元器件-终端-系统-服务”的一体化产品研发、生产、销售和运营服务，于2010年8月在深圳创业板成功上市（股票代码300101）。
公司主要围绕北斗卫星导航应用的“元器件—终端—系统—运营”产业链提供产品和服务，致力于打造卫星导航、遥感于一体的卫星综合信息化服务。公司已经形成从感知层、传输层到智能处理层的全体系智能卫星互联物联网的综合应用系统，涉及北斗导航关键元器件、高性能集成电路、北斗导航终端销售及运营服务、视频图像安防监控、遥感地理信息产品等高科技领域。公司现有员工1700余人，以专业技术人才和高学历人才居多，并设立有经国家人事部批准的博士后科研工作站，聚集了一批在北斗卫星导航、高性能IC设计、卫星通信、卫星遥感等领域的顶尖技术人才。
未来，振芯科技将沿着“N e X”战略（N是以北斗导航为基础的组合导航体系，融合卫星通信、遥感与地理信息、视频及光电技术、高性能传感器等技术，作为大数据集聚的硬件基础，e代表移动互联网和卫星互联网融合，X代表O2O/B2C/B2B应用），大力推进卫星互联综合应用，为行业和国民生活提供更为便捷、智能的卫星应用服务，成为国家卫星应用的领先型企业。
|
上市公司——钱途光明
朝阳行业——前景光明
情怀事业——有梦想，非土豪
>国家级高新技术企业
>国家级企业技术中心
>国家级火炬计划企业
>国家级创新型示范企业
>国家集成电路认定企业
>全国微电子技术产业知名品牌示范单位
>北斗二号卫星工程建设突出贡献奖
>中国卫星导航与位置服务行业50强
>中国半导体行业协会会员
>中国卫星导航定位协会副会长单位……
( 版面有限，此处略去N个牌)。
|
二、人才战略
只要你足够优SHOW! 薪水、职位、梦想都能实现 !
用人理念——海纳百川、广聚英才！欢迎积极向上、热情阳光，致力于投身高科技行业、情怀事业的青年才俊加入振芯！
入职无忧——全面而透彻的新员工项目培训、长达半年的新员工试用期培养，一对一的导师辅导，阶段性的辅导能力复盘总结！
涨薪、晋升无忧——健全的岗位评价体系、晋升体系，技术/管理线轻松选择！
福利多多——七险一金、生日礼物、节假日礼物、超长春节假、年度体检、午餐补助、加班餐、下午茶、工会活动等！
三、招聘岗位
详细职位JD见附件
四、CIP人才发展计划
CIP ——Campus Intelligent Program / C(core) I（integrated circuit）Professional
即包含从校园招聘、新员工训练营、试用期培养到转正复盘的新员工发展计划。
>校园招聘：宣讲会 双选会 人才推荐
>新员工训练营：入司仪式 专项内训 拓展训练 毕业典礼
>试用期培养：一对一辅导，从了解至实操。（试用期6个月，培养期6-12个月）
>转正复盘：导师复盘，新员工总结，完成培养，形成闭环。
五、招聘流程
>校园宣讲会＆双选会现场投递
>笔试
>面试
>offer
>签订三方协议
联系方式 :
邮箱：zhaopin@
联系人：易先生
固定电话:028-66251591; 移动电话：19130633680；13689007504
附件：招聘岗位介绍
|
方向
|
序号
|
岗位
|
专业
|
学历
|
岗位要求
|
|
关键元器件
|
1
|
模拟IC工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
硕士及以上
|
主要岗位职责：
1.负责模拟电路的设计、仿真验证、电路测试和功能验证分析工作；
2.协助研究模拟电路本领域相关关键技术；
3.协助编制项目相关技术文档。
主要任职资格要求：
1.具有RF/模拟电路模块独立设计和仿真验证能力；
2.具有LNA、Mixer、PA等研究经历者优先；
3.具有Sigma-Dleta、电流舵电路的研究经历者优先。
|
|
2
|
数字IC工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
1.负责数字电路模块RTL设计及验证、模块时序分析及优化设计；
2.协助研究模拟电路本领域相关关键技术；
3.协助编制项目相关技术文档。
主要任职资格要求：
1.熟练使用verilog/VHDL/systemverilog进行RTL模块设计；
2.有FPGA设计、数字IC设计经历；
3.了解一项或多项有关图像信号处理、视频信号处理、通信协议、接口协议者优先。
|
|
3
|
数字IC验证工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
1.负责搭建模块级到系统级可重用的验证环境及验证平台；
2.负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率；
3.参与改进并完善公司的芯片验证流程；
4.协助编制项目相关技术文档。
主要任职资格要求：
1.熟悉ASIC芯片全开发流程(COT/SoC均可)；
2.熟练掌握HDL语言：verilog/systemverilog；
3.对验证方法学的熟练使用：VMM/UVM/OVM之一。
|
|
4
|
MMIC工程师
|
射频微波、微电子等电子类专业
|
硕士及以上
|
主要岗位职责：
1.负责MMIC电路的设计、仿真与验证，协助MMIC版图设计工作；
2.协助工程师完成工艺器件性能评估和选型工作；
3.完成MMIC电路测试和功能验证分析工作；
4.协助编制项目相关技术文档。
主要任职资格要求： 1.熟悉射频芯片的设计、仿真与验证，能够独立完成基本的模块设计；
2.有LNA、Mixer、PA、滤波器、功率开关等研究经历优先；3.有CMOS工艺设计射频、微波电路经验者优先。
|
|
5
|
射频IC工程师
|
电子工程、微电子
射频微波等电子类专业
|
硕士及以上
|
主要岗位职责：
1.完成射频电路模块设计、仿真验证、模拟电路测试和功能验证分析工作；
2.协助编制项目相关技术文档。
主要任职资格要求：
具备有LNA、Mixer、PA等研究经历者优先。
|
|
6
|
模拟IC版图工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
完成模拟版图设计等相关工作。
主要任职资格要求：
1.掌握IC模拟、数字版图实现的相关EDA软件（如Cadence、calibre、assura等）；
2.有模拟版图项目经验者优先。
|
|
7
|
通信算法工程师
|
信号处理、通信工程类专业
|
硕士及以上
|
主要岗位职责：
1.协助RFIC射频芯片相关的算法分析和设计，主要包括：各种校正算法、i/Q矫正算法和自动增益算法等；
2.协助RFIC射频芯片数字信号处理滤波器的设计，主要包括：抽取滤波器、半袋滤波器的等；
3.协助RFIC射频芯片系统建模和分析。
主要任职资格要求：
1.有通信或信号处理算法设计相挂关经验；
2.熟悉Matlab和Simulink算法经验； 3.具有算法设计、定点化的相关研究经历优先；有应用数学背景者优先。
|
|
8
|
FPGA工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
1.负责产品研发中FPGA模块设计、实现、测试、联调。
主要任职资格要求：
1.熟练使用Vivado，ISE等软件；
2.熟练掌握Verilog，VHDL语言；
3.具有高速接口逻辑设计经验，如JESD204B,AURORA、PCIE等优先。
|
|
9
|
硬件工程师
|
计算机、自动控制、电子工程等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
1.协助工程师设计芯片测试方案；
2.协助工程师完成测试板的器件选型、原理图与PCB版图的设计、仿真和调试工作；
3.负责芯片的常温/高低温测试、参数测试与功能测试。
主要任职资格要求：
1.掌握集成电路系统设计与测试的相关知识，熟练使用C/C 、Verilog语言；
2.熟练使用各类测试仪器设备以及常用的EDA设计工具。
|
|
10
|
证券事务专员
|
法律类专业
|
硕士及以上
|
主要岗位职责：
1.认真执行信息沟通机制，及时、准确地进行信息披露，与投资者进行沟通并回答投资者咨询，将投资者对公司的评价和期望及时向上级汇报。
2.协助上级完成公司定期报告及临时公告的编制、报送与披露工作。
3.协助筹备年度股东大会、临时股东大会、董事会会议，准备会议材料。
4.持续关注新闻媒体及互联网上有关公司的各类信息并及时反馈给上级主管。
5.在公司发生诉讼、仲裁、重大重组、关键人员的变动、盈利大幅度波动、股票交易异动、自然灾害等危机发生后迅速提出有效的处理方案。维护公司网站中投资者关系管理专栏，及时披露和更新公司信息。
主要任职资格要求：
1.法律类相关专业研究生。
2.通过司法考试。
3.有耐心，仔细，能胜任高强度工作。
|
|
11
|
销售工程师
|
电子工程、微电子等电子类专业
|
本科以及上
|
主要岗位职责：
负责开展市场调研、需求跟进、产品销售等工作。
主要任职资格要求：
1.有集成电路专业知识背景；
2.具有较强的谈判能力和开拓能力、人际交往能力、应变能力。
|
|
