中芯长电半导体公司由中芯国际牵头与长电科技于2014年8月合资设立，是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，致力于发展先进的硅片级先进封装技术和芯片系统集成加工业务。公司是美国高通公司最近几年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，现已大规模配套加工28/14/10纳米等先进集成电路硅片的高密度凸块加工，并提供先进的硅片测试服务。

    公司总部位于江阴国家高新技术产业开发区，在江阴和上海张江拥有两个硅片加工和测试运营基地，服务于国内外领先的移动通讯、消费电子、存储器、电源管理等芯片设计企业。

    公司是国家高新技术企业，工业与信息化部“工业强基”项目中标承担单位。设有“江苏省企业工程技术研究中心”。

    注册资本金3.3亿美元，公司在一期项目顺利实现高起点、大规模运营的基础上，正在加快二期项目建设，进一步扩大经营规模，全力推进先进硅片级封装和系统集成加工技术创新，将在人工智能、5G通讯等新兴市场领域获得更大的发展。