职位描述:
1、LED器件封装相关产品设计、可行性评估、材料成本分析以及风险评估;
2、新材料的评估测试,新工艺及设备开发与主导;3、产品制程设计、改善及异常分析;
4、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告及跟进处理结果。
岗位要求:
1.大专或大专以上学历,光学、电子、材料、机械等相关专业;
2.具有2年以上LED封装行业经验,熟悉LED封装产品开发流程;
3.熟悉LED封装的设计开发、材料理论及原物料的物性与搭配;
4.熟练使用光学测试设备;
5.熟悉开发流程,能发现问题并提出解决方案;
6.良好的英语水平,熟练掌握Office 办公软件;
7.工作认真踏实负责,思路清晰,责任心强,具有良好的职业道德和工作抗压能力。