[桂林]桂林申首半导体科技有限公司

桂林申首半导体科技有限公司招聘信息

发布时间：2020年02月25日 10:43

一、公司介绍

桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月，为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司，是一家专业的芯片设计服务提供商，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供从180nm-14nm的数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution。

公司拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，能够提供180nm-14nm各种工艺结点的复杂芯片实现。公司拥有标准化的技术实现方法与质量验收体系，为客户减少设计风险，提供最佳的产品。

公司致力于通过标准化方法的研究与应用，为客户缩短设计周期，确保产品质量，得到最佳的设计结果，全流程消除风险。品质卓越，诚信服务是公司的宗旨。

二、招聘岗位

【数字后端IC设计工程师】

岗位职责：

1. 负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作

2. 完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理验证

3. 针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗

岗位要求:

1. 善于学习，对技术有热情；

2. 电子相关专业本科及以上学历，有大型SOC数字后端工作经验（有成功tapeout芯片经验）或模拟版图layout经验者优先；

2. 了解深微纳米工艺

3. 了解主流后端工具

4. 具有65nm及以下工艺流片经验优先

5. 具有一定的编程能力，熟悉tcl 、perl、shell等

6. 有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。

三、薪资福利

技能培训：老带新，直接进项目，真枪实弹中手把手教学

岗位晋升：不设限，每年至少一次晋升资格认证

购房贷款：工作满3年，可向公司申请购买个人住房无息贷款

股份期权：职位到达Lead Design Engineer级别，可获得股份期权，利益共享

其他福利：带薪年假、年度旅游、项目奖金、年底双薪、结婚礼金、生育礼金、五险一金、定期体检、节日福利、员工宿舍

四、招聘流程

简历投递->人事电话面试->技术负责人电话面试->邮件offer->签约

简历投递（附成绩单）至：hr@ / 智联招聘 / boss直聘

五、联系方式

公司地址：桂林市七星区七里店路108号大学科技园1#楼307房

联系电话：蒋经理13795215412（微信同号）

电子邮箱：hr@