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2020年2月27日
公司简介:
京隆科技(苏州)有限公司成立于2002年7月,是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国地区的唯一测试子公司。公司座落在苏州市工业园区内。京隆科技(苏州)有限公司工厂占地44,561平方米,无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。
京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless,测试机台总数已超过 300 台,其中驱动IC、eFlash的测试规模,已达中国地区领先的地位。
鉴于全球半导体产业链逐渐移转到中国,子公司京隆科技(苏州)有限公司,为京元集团中国地区产销基地,就近服务大陆市场,并获得母公司京元电子的全力支持,在多年的耕耘下已稳定量产。京隆科技(苏州)有限公司拥有具规模的测试产能优势,和极佳的测试机台零组件客制化及配件维修能力,充分满足客户产品及时上市的需求。
另有辅导员制度,协助新人在生活及工作上能尽早适应工作环境;
公司晋升制度完整、畅通,依工作表现考核、晋升。
福利待遇:
1. 提供食宿
(配备全套寝具,备有冷暖空调、热水器、洗衣机、独立卫浴等设施;宿舍区建置员工餐厅、咖啡吧、便利店、网吧、健身房、韵律操室、自助卡拉OK室、图书室、自修教室等)
2. 带薪年假
3. 免费厂车
4. 节日礼物、年会
5. 生日会、家庭日大型活动
岗位具体要求及职位描述
TDI(研发)工程师
职位描述:
1.新产品开发
2.旧产品测试平台移转
3.TDI开发产品量产后测试异常处理
4.产品异常分析
岗位要求:
1.本科学历,电子/微电子类专业;
2.具备基本英语口语交流能力、良好的沟通表达能力;
3.对半导体芯片测试有初步了解
4.熟练掌握模电,数电知识
5.熟练使用C ,VB等编程语言
6.对ATE测试平台熟悉并熟练掌握一种ATE测试平台程序开发者佳
封装产品开发工程师
职位描述:
1.针对所负责的工程批:成功解决工程样品一系列的突发状况 ,并及时将问题反馈给客户。
2.新产品的开发与量产导入:
a.完成工程批样品阶段评估及可靠性试验,以及材料的选取与验证
b.前期BOM计算及可行性评估
c.对于目前均处于新产品qual run阶段的,需要配合客户端解决生产问题,争取导入量产。
d.新产品开发中涉及到的新规范的定义(FMEA、Control plan、APQP等)
3.新材料以及新治具的评估:
a.根据产品特性,对材料进行正确选取
b.新产品导入中,新治具规格的定义
岗位要求:
1.具半导体封装实习经验者优先;
2.具研发或者制程工作经验者优先;
3.学术能力需求:有DOE/JMP等经验者优先;
4.CET-4以上(包含)
5.熟悉电子封装工艺流程。
产品/制程工程师
职位描述:
1.新产品的导入;
2.产线良率管控分析与制程改善;
3.协助客户完成工程分析验证事项。
岗位要求:
1.电子/微电子类专业;
2.良好的语言表达能力,有团队合作精神;
3.无色盲色弱
品质管理师
职位描述:
1.客户来料异常的确认和处理;
2.客户诉怨的处理和异常改善的追踪;
3.客户稽核的准备和主导;
4.客户需求的配合和处理;
5.厂内异常的处理和异常改善的追踪;
6.根据客户要求制定厂内检验标准,判定产品出货品质;
岗位要求:
1.英语四级或以上;
2.具备制造业品质管理经验者优先;
3.具备较强的沟通、协调能力,抗压力强;
4.无色盲色弱
设备工程师
职位描述:
1. 机台的定期保养
2. 机台效率提升、执行机台调试任务
3. 机台异常分析及异常的解决
岗位要求:
1. 无色盲色弱
2. 电气/机械/自动化相关专业佳
3. 具电子、电路相关知识
4. 能适应无尘车间环境
联系方式:
联 系 人:杨女士&徐女士
联系电话:0512-62535188
联系邮箱:hr@
(请直接投递简历,备注应聘岗位名称)
联系地址:苏州工业园区方洲路183号