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首批科创板上市企业中市值最高的集成电路企业-澜起科技招聘简章

澜起电子科技（昆山）有限公司

单位性质：民营企业
单位行业：专业技术服务业
单位规模：少于50人

工作城市：江苏省昆山市
发布日期：2020-03-10 13:59

信息来源：

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职位列表

职位编号	职位名称	需求专业	需求人数	工作性质	年薪	操作
3014547	模拟设计工程师	电路与系统,微电子学与固体电子学,通信与信息系统,信号与信息处理,电磁场与微波技术,物理电子学,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术	20	全职	25 万元	投递简历
3014574	数字设计工程师	物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,通信与信息系统,信号与信息处理,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术	20	全职	25 万元	投递简历
3014583	设计验证工程师	物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电路与系统,电磁场与微波技术,信号与信息处理,通信与信息系统	20	全职	25 万元	投递简历
3014586	算法工程师	基础数学,计算数学,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机应用技术,计算机应用技术	20	全职	25 万元	投递简历
3014589	测试工程师	物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,电路与系统,物理电子学,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,通信与信息系统,信号与信息处理	10	不限	20 万元	投递简历
3014591	硬件工程师	物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电路与系统,电磁场与微波技术,通信与信息系统,信号与信息处理	10	全职	20 万元	投递简历
3014592	软件工程师	计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机应用技术,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机应用技术	10	全职	25 万元	投递简历
3014598	测试开发工程师	凝聚态物理,无线电物理,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术	2	不限	22 万元	投递简历
3014599	产品工程师	凝聚态物理,无线电物理,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,材料物理与化学,材料学,材料加工工程	2	全职	22 万元	投递简历
3014603	封装工程师	材料加工工程,材料学,材料物理与化学,凝聚态物理,无线电物理,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,信号与信息处理	2	不限	22 万元	投递简历
3014605	晶圆工艺工程师	材料学,材料物理与化学,材料加工工程,物理电子学,电磁场与微波技术,微电子学与固体电子学,电路与系统,理论物理,凝聚态物理,无线电物理	2	全职	22 万元	投递简历
3014608	失效分析工程师	理论物理,粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,无线电物理,材料物理与化学,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术	2	全职	22 万元	投递简历
3014617	数字设计工程师	无线电物理,凝聚态物理,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术	10	全职	25 万元	投递简历
3014622	设计验证工程师	物理电子学,电路与系统,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,电路与系统,物理电子学,微电子学与固体电子学,电磁场与微波技术,通信与信息系统,信号与信息处理	10	全职	25 万元	投递简历

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首批科创板上市企业中市值最高的集成电路企业-澜起科技招聘简章

一、 澜起简介：

作为业界领先的集成电路设计公司之一，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1 9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，占据国际市场的主要份额。

2016年以来，澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作，研发出津逮?系列CPU。基于津逮?CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮?服务器平台，实现了芯片级实时安全监控功能，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

澜起科技成立于2004年，总部设在上海并在昆山、中国澳门、西安、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。

2019年7月22日澜起科技成功在上交所科创板上市，股票代码：688008，成为首批科创板上市企业中市值最高的集成电路企业。

欲了解更多信息，欢迎访问公司官网：ww***age[点击查看]�

应聘方式：Email投递:hr@(邮件标题请注明：学校学历姓名职位)

二、 招聘岗位：

工作地点：江苏昆山，陕西西安

职位	学历	专业	工作地点
模拟设计工程师	硕士及以上	微电子、集成电路设计、电子相关专业	昆山
数字设计工程师	硕士及以上	微电子、集成电路设计、电子相关专业	昆山、西安
设计验证工程师	硕士及以上	微电子、集成电路设计、电子相关专业	昆山、西安
算法工程师	硕士及以上	微电子、集成电路设计、计算机、数学相关专业	昆山、西安
测试工程师	本科及以上	计算机、软件、通信、电子相关专业	昆山
硬件工程师	硕士及以上	计算机、软件、通信、电子相关专业	昆山
软件工程师	硕士及以上	计算机、软件、通信、电子相关专业	昆山
测试开发工程师	硕士及以上	电子、通信、软件相关专业	昆山
产品工程师	硕士及以上	电子、通信相关专业	昆山
封装工程师	硕士及以上	微电子、材料、电子相关专业	昆山
晶圆工艺工程师	硕士及以上	电子、通信、物理、化学、材料科学相关专业	昆山
失效分析工程师	硕士及以上	电子、通信、物理、化学、材料科学相关专业	昆山

Analog Design Engineer 模拟设计工程师

-Design, evaluate and verify analog/mixed circuits；

-Work closely with layout engineer for layout implementation；

Digital Design Engineer 数字设计工程师

-Write RTL coding for block or top level；

-Do IP level synthesis / timing analysis / formality check / CDC check /Code coverage check；

Design Verification Engineer 设计验证工程师

-Create verification plans with designers;

-Develop DV architecture and verification environment;

-Verification execution and sign-off;

Algorithm Engineer 算法工程师

-RD on algorithms related to deep learning;

-Support RTL implementation

Test Engineer（Platform/IC）测试工程师

-Work on board level chip/system function verification and performance test.

-Develop and merge the auto-test for chip test interface in server/bench.

-Analyze bug of our product and failure of customer return.

Hardware Engineer 硬件工程师

- Schematic design;

- PCB board debugging;

- High speed signal simulation and test;

- chip’s validation and test work;

Software Engineer 软件工程师

-Linux driver development

- Software application for chip

-Toolkit development for chip/system test/validation.

Test Development Engineer 测试开发工程师（ATE）

- Develop ATE test hardware software to support IC design and production;

Product Engineer 产品工程师

-Support product qualification (Characterization/Correlation/ESD/LU/LifeTest/CornerLot, etc) and maintain /enhance test yield and quality of devices in final test(FT) as well as wafer sort(CP);

Packaging Engineer 封装工程师

-Package design feasibility study to provide the more competitive package solution; Co-work with R&D team to optimize and generate the Bump map and Ball map.

-Responsible for completing package designs; review the design files with subcon and substrate vendor; generate the package simulation model.

Foundry Process Engineer 晶圆工艺工程师

-Work with both fab and internal teams to handle product yield& reliability issues and strive for continuous improvement.

-Support design enables in product development phase, including problem solving for circuitry simulation, device operation, reliability assurance, layout, tape out, etc.

-Track emerging technologies, like MRAM/RRAM, for AI and big data applications.

Failure Analysis Engineer 失效分析工程师

-Electrical level analysis on failed device, using the equipments/test bench available in lab, or setup necessary test bench by yourself to do the test on specific circuit block.

-Co-work with physical FA engineer and 3rd party FA lab, using related physical FA method to do the destructive FA on failed device, and find the physical defect/damage point on the device.

HR Dept.

澜起电子科技（昆山）有限公司

江苏省昆山市开发区夏东街628号

Tel: 0512-36902888-56144

Web: ww***com[点击查看]

[江苏陕西]澜起电子科技（昆山）有限公司

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