[苏州]苏州日月新半导体有限公司

单位性质：三资企业

单位行业：电子技术/半导体/集成电路

单位规模：1000人以上

单位所在地：江苏省 江苏省苏州市 苏州市工业园区苏虹西路188号

职位名称： 热应力分析工程师	招聘人数：1
发布时间：2020-03-18	截止时间：2020-03-31
招聘对象：一般招聘	学历要求：硕士及以上
工作地点：江苏省苏州市吴中区

硕士：机械制造及其自动化，机械工程，机械工程，机械电子工程，机械设计及理论

任职要求：

1. 硕士及以上学历，机械工程专业/机械设计与制造

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责：

1. 3D 建模
2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场
3. 软件模拟芯片可靠性测试
4. 优化结构设计和材料选择
5. 热测试设备实际测量
6. 翘曲设备实际测量
7. 材料热机械特性测量方法的开发
8. 模流分析
9. 材料粘度测试

10. 材料粘弹性参数测试

薪资福利

（一）提供极具竞争力的薪酬待遇

      本科7000~9000/月，硕士9000~12000/月

      Monthly salary =Basic salary 交通津贴 绩效奖金 Talent allowance

      Annual salary = Monthly salary*12 年终奖金(1~1.5个月) 季度奖金(0.5~1.5个月/季) Talent Bonus Program(2~4.5 个月)

（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

（三）丰富多样化的福利体系：带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、白领公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利，旅游、社团等公司活动

苏州日月新半导体有限公司

2020年春季校园招聘简章

一、公司简介

     日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商，日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

     日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过七万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来，先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂，公司业务持续蓬勃发展。

     苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司，位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超2700名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。 

招聘电话：0512-67251788-2720

公司地址：江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

请有意向的同学将简历投递至邮箱fiona_shi@

简历命名方式：应聘岗位 姓名 学校 专业 学历

二、招聘职位

 （一）制程工程师  4名

任职要求：

1. 本科及以上学历，力学/机械设计与制造/机械工程/金属材料相关专业

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，团队合作精神、积极主动，能够独立完成任务。

工作职责：

1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划

2. 制程能力的规格制定

3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告。   

4. 新的封装设备的评估与生产量产导入

5. 与客户一起开发新的制程

6. 解决生产中的疑难问题。

7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

 

（二）工艺工程师  5名

任职要求：

1.本科及以上学历

2.测控技术与仪器/机械工程/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/信息工程/电气工程及其自动化/自动化等相关理工科专业

3.英语四级 425分以上，英语六级425分以上更佳

4.具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责:

1. 负责定义工艺流程，改善工艺制程

2. 负责SPC控制（统计制程控制）

3. 负责FMEA的审核及更新，以提升良率

4. 负责异常处理和客诉处理

 （三）热应力分析工程师 1名

任职要求：

1. 硕士及以上学历，机械工程专业/机械设计与制造

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责：

1. 3D 建模
2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场
3. 软件模拟芯片可靠性测试
4. 优化结构设计和材料选择
5. 热测试设备实际测量
6. 翘曲设备实际测量
7. 材料热机械特性测量方法的开发
8. 模流分析
9. 材料粘度测试
10. 材料粘弹性参数测试

（四）RD测试开发工程师 1名

任职要求：

1. 硕士及以上学历，测控技术与仪器/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/信息工程/电气工程及其自动化/自动化等相关理工科专业

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责：

1.测试机程序编成

2.仪器控制

3.电路板绘制

4.项目项目管理

5.测试可行性评估

三、薪资福利

（一）提供极具竞争力的薪酬待遇

      本科7000~9000/月，硕士9000~12000/月

      Monthly salary =Basic salary 交通津贴 绩效奖金 Talent allowance

      Annual salary = Monthly salary*12 年终奖金(1~1.5个月) 季度奖金(0.5~1.5个月/季) Talent Bonus Program(2~4.5个月)

（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

（三）丰富多样化的福利体系：带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、白领公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利，旅游、社团等公司活动 

四、人才训练和发展

（一）知自我，融团队（新人训）：从高阶主管期许、认识公司与文化、融入团队规范（薪酬/绩效/）、角色转变为社会人所需的软技巧能力（礼仪/沟通/团队合作..）等一系列的培训内容，结合团体活动与视频教学的体验，“学”与“习”并进，期以最快的速度融入公司团队。

（二）全面的关怀沟通：设置专任指导员于学习期间辅导专业学习与协助，HR设置每个新人的辅导员，关怀学习进度与生活适应问题，并定期与副总级主管一对一面谈沟通，公司高阶主管每月定期餐叙关怀，从学习指导、适应关怀专人协助，高阶主管定期沟通的全面关怀机制，关怀新人。

（三）系统性、持续性人才培育发展体系：从品质系统、问题分析解决过程与工具（QC story, FMEA, 8D, Q7 tools, DOE, APQP, MSA, Control plan、工程师报告撰写技巧…），结合公司技术评鉴与技术深化发表，应用所学，持续累积与提升工程能力；进阶到管理阶层亦有规划一系列管理能力培养（工作教导、工作改善、工作关系、专案管理、沟通表达技巧、日常管理…），期以公司的人才可以具备技术与管理能力的全面发展。

（四）客制化职务专业培训：依照不同职务，从下列学习项目设定个人培训计画：封测工艺流程、产线流程、产品热特性、产品基本电特性、熟悉热阻测试设备、热特性测试与仿真分析、3D 建模、机械与模流仿真分析、脆性材料断裂机理、应力仿真分析、塑性材料疲劳失效机理、设备结构与功能、设备改机的步骤与确认点、设备与制程的风险点、实际工程样品制作、技术理论深入学习、各种分析工具的应用学习、制程程序与参数设定、参与专案改善、供应商&集团的技术交流等，深入培养专业技术能力。

（五）双轨与全面发展机会：管理职务与专业技术职务双轨晋升通道，管理发展通道从工程师/专案工程师→主任→副理/经理→处(厂)长/资深处(厂)长→副总；专业技术发展通道从工程师/专案工程师→主任工程师→技术副理/经理→技术处长/资深技术处长→副总工程师，并依据组织/个人发展需求，进行跨部门轮调历练，提升工程人才晋升与发展机会。