北京达博有色金属焊料有限责任公司是国有控股的国家高新技术企业，成立于1999年12月，注册资金5800万元，专业从事集成电路、半导体照明、摄像头模组封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝、金及金合金丝等产品的研发、生产及销售。
达博公司目前是全球排名第七、内资企业排名第一的自主研发键合丝的科技型企业，年销售额达8亿元以上，华为手机上游供应商。达博公司毗邻北京市奥林匹克森林公园，拥有超4000平米的超级净化厂房及国际一流水准的键合丝生产线。达博公司坚守实体经济阵地，坚持创新驱动，不断向成为世界一流电子连接材料供应商的愿景稳步迈进。
主要产品键合丝是集成电路封装用四大基础材料之一，用于集成电路芯片和引线框架间的内引线，是微电子工业的重要材料，对芯片封装布局以及芯片可适用的范围有着至关重要的影响。键合丝和人们的日常生活息息相关，大到卫星、航天飞船、小到每人都会使用的手机、电视、电脑和家用电器，还有各种IC卡，都有它的身影。
工作地址：
公司位于首都北京，朝阳区北苑路40号，毗邻天然氧吧奥林匹克森林公园
工作时间：标准8小时工作制
企业福利待遇：
1. 提供住宿，公司宿舍4人/间，提供空调、冰箱、热水器等日常电器。
2. 提供工作餐，每日三餐。
3. 依法缴纳五险一金，每年组织健康体检。
职业规划：
技术序列：培训生→初级技术工程师→中级技术工程师→高级技术工程师→技术总监→公司股东
管理序列：培训生→基层管理者→技术主管/项目主管→中层管理者→高层管理者→公司股东
