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单位性质:三资企业
单位行业:电子技术/半导体/集成电路
单位规模:500人以上
单位所在地:江苏省 淮安市 淮安工业园区发展西道18号
职位名称: 信息类、电气类、材料类 | 招聘人数:17 |
发布时间:2020-04-29 | 截止时间:2020-06-30 |
招聘对象:全职 | 学历要求:本科以上 |
工作地点:江苏省淮安市淮安区 淮安工业园区发展西道18号 |
江苏纳沛斯半导体有限公司高校应届生招聘简章
填表日期: 2020 年 4月24日
单位名称 |
江苏纳沛斯半导体有限公司 |
单位性质 |
合资企业 |
统一社会信用代码 |
91320000094222658E |
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联系人 |
魏晓凤 |
联系电话 |
13585494919 |
电子邮箱 |
weixf@ |
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江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月,是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与淮安市国资委企业共同出资,中方控股的国内先进的晶圆封装测试科技型公司,公司注册资本7400万美元,位于中国江苏省淮安市工业园区发展大道18号,占地35000平米。2016年在全体人员努力下,公司被认定为国家级高新技术企业,2017年被认定为江苏省工程技术研究中心。公司的研发团队由中方和韩方人员共同组建,目前有专业研发人员33人,其中中方25人,韩方8人。目前公司已通过自主研发申请专利43件,其中发明专利18件,实用新型专利25件。 江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump(COG/COF)、Solder bump、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。 |
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所需人才 |
需求岗位 |
学历 |
专业 |
性别 |
人数 |
薪资待遇 |
其它要求 |
是否愿意赴外招聘人才 |
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应届高校毕业生 |
工艺工程师 |
本科及以上 |
电子信息工程 |
不限 |
5 |
3.5k-5k |
微电子及通信专业均可 |
?是 □否 |
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设备工程师 |
本科及以上 |
电气自动化 |
男 |
5 |
3.5k-5k |
机械制造专业均可 |
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销售工程师 |
本科及以上 |
电子信息工程/通信工程/材料科学与工程/化学工程与工艺 |
不限 |
5 |
5k-6k |
微电子、机械制造材料学、测控技术与仪器、光电信息科学与工程 |
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成熟型 |
软件工程师 |
本科及以上 |
计算机信息技术 |
男 |
1 |
4.5K-6K |
熟悉C/C 语言 |
?是 □否 |
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设备工程师 |
本科及以上 |
电气自动化 |
男 |
1 |
4.5K-6K |
2年以上芯片设备工作经验 |
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江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月,是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与淮安市国资委企业共同出资,中方控股的国内先进的晶圆封装测试科技型公司,公司注册资本7400万美元,位于中国江苏省淮安市工业园区发展大道18号,占地35000平米。2016年在全体人员努力下,公司被认定为国家级高新技术企业,2017年被认定为江苏省工程技术研究中心。公司的研发团队由中方和韩方人员共同组建,目前有专业研发人员33人,其中中方25人,韩方8人。目前公司已通过自主研发申请专利43件,其中发明专利18件,实用新型专利25件。 江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump(COG/COF)、Solder bump、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。 |
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